英飞凌科技公司已出货首批基于更大的 200 毫米晶圆的碳化硅 (SiC) 功率器件。
几乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圆上制造的，使用更大的晶圆存在重大挑战。从 200 毫米晶圆出货器件是降低 SiC 器件成本的关键一步，其他公司也在开发 200 毫米技术，尤其是美国的 Wolfspeed、西西里的 STMicroelectronics和捷克共和国的 onsemi以及日本的 Rohm 和 Mitsubishi。
这些高压器件是在英飞凌位于奥地利菲拉赫的工厂生产的，但本季度这些器件的出货也是英飞凌马来西亚居林制造基地从新建的 3 号模块中的 150 毫米晶圆向 200 毫米晶圆转型的关键一步。
菲拉赫和居林生产基地共享技术和工艺，从而实现碳化硅和氮化镓（GaN）制造的快速提升以及平稳、高效的运行。
英飞凌首席运营官 Rutger Wijburg 博士表示：“我们的 SiC 生产计划正在按计划推进，我们为向客户推出的第一批产品感到自豪。通过分阶段提高菲拉赫和居林的 SiC 产量，我们正在提高成本效率并继续确保产品质量。同时，我们正在确保我们的制造能力能够满足对基于 SiC 的功率半导体的需求。”
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
Chinese 
English