2025年2月6日，东京电子（TEL）宣布，为应对近年来半导体需求的快速增长，将在宫城工厂（日本宫城县）建设新的生产大楼，以扩大其制造子公司东京电子宫城（Tokyo Electron Miyagi）的产能。
随着数字技术的广泛应用和半导体技术的不断创新，预计到2030年半导体市场规模将超过1万亿美元，推动半导体设备市场的进一步增长。东京电子宫城的干法刻蚀系统业务也有望随着市场份额的增加而显著增长。
新生产大楼将采用"智能生产"（Smart Production）理念，体现下一代制造方法。通过物流功能的自动化和制造流程的机械化，新设施将提供高产能、高质量和高效率的生产线，以更快地交付满足客户需求的高附加值产品。为减少环境影响，该建筑将符合"净零能耗建筑"（Net Zero Energy Building, ZEB）标准，并配备节能设施，以支持东京电子实现其2040年"净零排放"目标。
为实现更大的企业增长，东京电子计划将该设施打造为全球顶尖的半导体设备工厂，用于生产半导体制造设备，包括等离子刻蚀系统。新生产大楼的建设计划于2025年夏季开始，建设成本约1040亿日元，预计于2027年夏季完工。
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