超84亿，半导体设备大厂出手！

近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。

这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini Vaishnaw的证实。Ashwini Vaishnaw在社交平台中提到，“我们的半导体之旅又迎来一个里程碑：Lam Research宣布在印度投资超过1000亿卢比。这对莫迪总理的半导体愿景充满信心。”

外媒报道称，此次宣布的投资计划是泛林集团将其芯片制造设备供应链扩展到印度计划的一部分。外媒进一步报道指出，泛林集团已经与卡纳塔克邦政府签署了一份谅解备忘录，将租赁并最终购买班加罗尔怀特菲尔德的一块土地。

近年来，印度抢抓市场机遇，大力发展半导体产业。除塔塔电子、CGPower和Kaynes Technology等本土公司进一步加强投资之外，还吸引了来自美光、瑞萨电子、力积电、高塔半导体、应用材料、TEL等在内的众多国际大厂也奔赴当地投资。

不过，需要注意的是，在上述厂商的建厂计划中，除了应用材料之外，大多都集中在晶圆制造或是封装测试领域，例如，存储巨头美光科技耗资27.5亿美元在印度萨南德开建的工厂是芯片封装和测试工厂；力积电与塔塔集团合资建设一座晶圆厂，总投资9100亿卢比；高塔半导体则计划与印度阿达尼集团投资100亿美元在该邦建设晶圆厂；瑞萨电子计划与印度CG Power和泰国Stars Microelectronics共同建设封测工厂，总投资760亿卢比。

在半导体设备领域，印度亦有所准备，除了泛林集团外，还得到美国应用材料和日本TEL的助力。2023年6月，应用材料宣布，未来四年内，将在印度投资4亿美元建立一个新的工程中心；日本半导体设备大厂TEL则于2024年9月与塔塔电子签署了战略合作谅解备忘录，共同加速后者在印半导体工厂的设备基础设施建设。

其中应用材料新中心将位于该公司在印度班加罗尔的现有设施附近，可能支持超过20亿美元的计划投资；TEL则将为后者的印度首座晶圆厂和另一座在印后端OSAT厂提供设备基础设施建设支持，并计划在2026年左右在印度招聘和培训一支当地芯片工程师团队。

综合来看，泛林集团不是第一家，也不会是最后一家投资印度的半导体设备公司。而未来，印度有望进一步加强国际合作，积极参与全球半导体产业链，从而提升本土半导体产业的国际竞争力。

当前，印度将半导体产业视为经济战略的关键领域，并出台了多项政策支持半导体产业的发展，包括“半导体使命（India Semiconductor Mission, ISM）”计划、“芯片到初创企业（Chips to Startup，C2S）”计划等。

印度希望在未来五年内跻身全球五大半导体生产国之列，并计划到2030年实现5000亿美元的半导体本地制造规模，并跻身全球供应链核心地位。

印度是全球第二大手机市场，电子产品消费需求持续增长，对半导体芯片的需求量巨大。不过，目前印度芯片几乎完全依赖进口，本土制造能力薄弱，这也为半导体设备市场提供了巨大的增长空间。

与此同时，目前全球半导体供应链关系紧张，各国都在寻求供应链多元化发展，印度作为新兴市场，有望吸引更多半导体企业投资，从而带动对半导体设备的需求。

不过，作为半导体领域高占比、高投入、高技术壁垒的环节，印度要发展半导体设备依然面临产业基础薄弱、人才短缺等挑战。

正如印度蜂窝和电子协会主席Pankaj Mohindroo曾表示，国内公司的积极参与，向全球展现了印度半导体生态系统的活力与开放。不过他同时也指出，虽然已经为半导体制造奠定了基础，但这仅仅是个开始，未来还有很长的路要走。

当前，印度半导体设备产业正处于起步阶段，面对巨大的市场发展潜力，需要印度政府和企业的共同努力，抓住机遇并克服挑战，如此有望在全球市场上中占据一席之地。