全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，芯碁微装（股票代码：688630）凭借技术优势与国际化的布局，当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，公司产能处于超载状态，业务前景持续向好。公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障及时交付。
随着AIGC（生成式人工智能）技术的高速发展，AI服务器、OAM加速卡等高性能计算硬件对PCB的高多层板、HDI与IC载板等高端产品需求显着提升。芯碁微装线路LDI直接成像MAS系列与阻焊直接成像NEX系列因其高精度、高效率特性荣获众多头部客户采用，成为制造此类高端PCB的核心设备。
东南亚正逐渐成为全球PCB产业链扩张的新热点地区。芯碁微装敏锐地抓住这一机遇，不仅超额完成了2024年的海外订单目标，而且通过积极拓展海外市场，使得海外业务成为了公司业绩增长的重要引擎，这一步伐将继续引领公司在2025年实现更快速的增长。
为了满足不断增长的市场需求，芯碁微装在2024年大幅增加了生产能力，目前产能利用率接近饱和状态。这种积极的产能扩展策略确保了公司可以有效响应客户需求，同时也为未来的持续增长奠定了坚实的基础。
芯碁微装通过其在AI算力领域的精准定位和技术突破，以及在海外地区的成功布局，展示了中国高端装备制造企业走向世界的典范案例。展望未来，芯碁微装将继续致力于技术创新和服务优化，为客户创造更多的价值。
原文始发于微信公众号（芯碁微装）：承接AI使命，芯碁微装订单超载
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