玻璃基板玻璃供应商

玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板，而是基板核心的材料将由玻璃制成。简单来说，就是在玻璃上打孔、填充和上下互联，以玻璃为楼板构建集成电路的高楼大厦。

而玻璃晶圆是一种用于微电子和MEMS（微机电系统）制造的材料，常用于需要透明、电绝缘或其他特定光学特性的应用中。玻璃晶圆通常以硼硅酸盐玻璃、熔融石英或其他专用玻璃材料制造，具有良好的热稳定性和化学稳定性。今天小编为大家介绍几家玻璃基板的玻璃供应商，欢迎补充。

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，阅读本文前欢迎加入群聊。可加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。

玻璃基板玻璃供应商

肖特

官网：https://www.schott.com/

长年以来，肖特一直是玻璃晶圆的行业领先者。这些经验让肖特能够为微机电系统 (MEMS) 封装提供创新、轻量化和微型化的元件。

生产晶圆需要一种非常平整、像镜面一样高度均匀的玻璃，以获得出色的光学性质。由于在制造过程中使用了微浮法工艺，BOROFLOAT® 33 克服了这一挑战。MEMpax® 也是一种硼硅酸盐玻璃，但其下拉生产工艺可以实现 UTG 基材的制造。由于具有很高的机械性能、耐热性和耐化学性，即使在高负荷环境下，该玻璃也是一种通用的选择。

用于生产晶圆的玻璃基板

HermeS® 玻璃晶圆基材具有密封的固态贯通玻璃通孔（TGV），可实现晶圆级芯片尺寸（WLCSP）的超小型、全密封传感器和微电子机械系统（MEMS）设备。极细间距的通孔使电信号和电源从 MEMS 设备传进传出。

玻璃基板玻璃供应商

玻璃通孔晶圆

SCHOTT HermeS® 气密玻璃通孔 (TGV) 晶圆是一种晶圆基板，与硅通孔或陶瓷封装相比，具有显著的可靠性和微型化优势。借助 SCHOTT Primoceler™ 玻璃微键合技术，它可提供透明的全玻璃晶圆级芯片级封装 (WL-CSP)，并在 MEMS 设备内外进行密封式电气连接。肖特的玻璃封装不仅具有坚固耐用的微型设计，还具有高导热性和出色的射频性能。

康宁

官网：https://www.corning.com/

康宁可提供具有精确穿孔的精密玻璃，非常适宜射频及中介层应用。康宁玻璃可帮助半导体行业减小封装尺寸、提高性能、并降低购置成本。

玻璃是绝缘体，电损耗极低，尤其在高频条件下
高强度以及可调节的CTE使其在大多数半导体应用中具有优势。
精密穿孔玻璃(TGV)可用于对电气连接重定路由，甚至可用于在玻璃中安装电感元件。
面板形状系数及超薄厚度(低至100um)，为工艺优化创造众多可能。

日本电气硝子

官网：https://www.neg.co.jp/

可提供用于支持具有各种 CTE 和出色平整度的半导体晶圆的玻璃。产品不仅广泛应用于显示领域，还广泛应用于信息技术、智能家电、工业设备、能源、照明、医疗、社会基础设施等众多领域。

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，将日本电气硝子多年来积累的玻璃和玻璃陶瓷专业知识与 Via Mechanics 的激光器相结合，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。

日本旭硝子

官网：https://www.agc.com/

AGC 可以根据客户要求的图案在薄玻璃基板上制造通孔。AGC 期待 TGV 基板在 3D 集成中用于半导体封装和其他广泛领域。

微孔玻璃基板

开有微孔的玻璃基板、使玻璃制造的3次元电路板成为可能在薄版型玻璃基板上按照客户要求进行微细孔成型。可以用于半导体封装的三次元回路基板、也可以用于其他广泛领域。

使用用途：半导体封装立体回路基板玻璃中介层 3D玻璃IPD MEMS 传感器设备

JNTC

官网：https://thejntc.com/

专注于3D盖板玻璃的专业企业JNTC成功开发了半导体玻璃基板，确立了新的增长动力。

JNTC在2023年6月推出了首款用于半导体封装的TGV玻璃基板样品，并在约4个月后的10月完成了大面积TGV玻璃基板的开发。目前，公司正在向全球三大半导体封装企业供应样品，并于2024年正式启动量产。玻璃基板的特点是能够在减少半导体封装厚度的同时具有较强的耐热性和较高的电力效率。特别是TGV技术通过在玻璃基板中形成用于电流流通的微小电极通道，利用激光TGV可以打出超精密孔。这项技术对提升半导体性能和小型化有着重要贡献，被视为下一代半导体封装技术。