东丽工程开始销售先进封装用玻璃基板双面检测设备

2月18日，日本东丽工程官网消息，开发了一种新型玻璃基板检测系统，该系统作为其 INSPECTRA® 系列光学外观检测系统的一部分。该公司将于 2025 年 3 月开始销售该系统。

该设备不仅可以检测图案缺陷和异物，还可以检测玻璃基板特有的裂纹等缺陷，并且与面板级封装（PLP）中使用的玻璃芯中介层和用于重新布线的玻璃载体兼容。

虽然目前各半导体制造商都推出了仅检测玻璃基板表面缺陷的设备，但这是业内首台不仅检查玻璃基板两面，还检查其内部的设备。

该公司将向PLP等尖端半导体制造商销售大型玻璃基板检测设备，目标是在2025财年实现10亿日元的订单额，在2030财年实现20亿日元的订单额。

目前，在新一代半导体制造技术“2.5D封装”中，随着半导体的高性能化，半导体芯片的尺寸越来越大、集成度越来越高，每个封装内的芯片数量也随之增加，而作为电连接芯片和基板的中继元件的中介层的尺寸也不断增大。

到目前为止，硅中介层一直采用12英寸硅晶圆，但由于它们是圆形的，因此每片晶圆可取用的晶圆数量减少，从而造成供需问题。因此，可制造大型基板尺寸、适合高密度安装的玻璃基板取代硅中介层，备受关注。

然而，由于它是由玻璃制成的，因此可能会出现微小的裂纹，而使用含有此类缺陷的玻璃基板制造的半导体会带来操作稳定性方面的问题，因此必须在工艺过程中去除这些裂纹。传统上，表面检查是使用光学技术进行的，但由于检查设备的结构，它只能检测表面缺陷；之前还没有能够检测背面或内部缺陷的设备。

最新型号在传统INSPECTRA®系列的基本规格基础上，采用了新开发的玻璃基板缺陷检测分析算法以及利用偏振光的光学检查机构，在业内首次可以进行双面检查和内部缺陷检查。另一个特点是，它保留了INSPECTRA®系列的高检查速度，可进行100％检查，有助于防止缺陷产品的流出。

来源：东丽工程官网

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