日月光马来西亚槟城五厂于2月18日正式启用，将可大幅增强公司在峇六拜自由工业区(Bayan Lepas Free Industrial Zone)的封测产能，新厂将可提升日月光先进封装的制造能力，满足生成式人工智能（GenAI）等下一代日益增长的应用需求。此工厂是策略扩张计划的一环，日月光马来西亚厂区由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺。
新厂启用所代表的是日月光在马来西亚智能制造新时代。近年来，马来西亚厂已导入工业 4.0 技术及工厂自动化解决方案。从利用人工智能进行异常检测，到通过大数据分析改善良率和优化生产流程，新厂透过人工智能物联网（AIoT）将大幅提升生产力与效率。
随着半导体市场预计在未来十年内增长到1兆美元的规模，半导体专业封测代工(OSAT)成为全球电子供应链中不可或缺的一环。作为OSAT领导厂商，日月光马来西亚厂自1991年以来持续为许多半导体公司提供封测服务。新厂的启用正值先进AI芯片需求日益增加之际，有助于满足机器学习、企业主导的AI应用、边缘计算、电动车和自动驾驶技术等各种下一代应用。日月光将持续投入资源与人力资本，以获取更多市占率，并拓展服务范围与深度。此次扩厂将带动更大的招聘需求及培训发展，未来几年内预计将新增 1,500 名员工，为全球半导体产业培养更多高端技术人才，加速产业升级。
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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