新技术、新合作！韩国玻璃基板最新动态

专门从事二次电池X射线（CT）检查解决方案的Innometri株式会社21日宣布，与专门从事半导体玻璃加工部件的企业JWMT株式会社（以下简称JWMT）签署了战略技术协议，将在玻璃基板事业上进行共同开发和相互合作。

Innometri 是一家专门从事无损检测设备的公司，该公司使用 X 射线或 CT 拍摄并分析二次电池内部，以检测缺陷并防止火灾。在二次电池领域拥有世界一流的技术和市场份额，作为穿透表面进行检查的解决方案，可应用于所有需要无物理损伤进行内部检查的行业。

从与 JWMT 达成的协议开始，Innometri 计划全面向电子和半导体领域推出其检测解决方案。去年，该公司被选定为利用CT检查堆叠存储器半导体内部的设备开发国家项目，通过此次技术合作，计划对半导体玻璃基板领域的核心技术TGV开发的无损检查设备的精度进行技术合作。

JWMT是一家凭借基于激光的玻璃基板微加工技术在玻璃基板市场中脱颖而出的实力公司。特别地，据悉TGV技术正与全球大型基板公司进行商业化合作，并且从去年起也开始在国内工厂安装月产能5000片的玻璃基板量产线。

韩国半导体及PCB检测设备市场领军企业AKC成功开发出全球首台玻璃基板TGV（玻璃贯穿电极）检测机。该测试仪供应给Jungwoo M-Tech，在多家玻璃基板制造商的关注下，引领半导体封装测试设备市场的创新。

TGV的形成是玻璃基板制程中的初始加工工序，是决定半导体芯片封装性能和稳定性的关键因素，对TGV的精确检测至关重要。AKC开发出一种创新技术，将尖端光学技术与包装检测技术相结合，可以同时快速准确地检查TGV的尺寸和缺陷，而无需像传统方法那样翻转玻璃基板。

此次推出的玻璃基板TGV检查机‘PAVIS-TGV’，与现有检查机对TGV孔的上部、中部、下部分别进行检查的方式不同，而是仅通过测量产品的上表面即可进行全面检查，从而提高了整个TGV孔及玻璃缺陷检查的精度和效率,且是全自动检查系统。该公司有望通过应用采用机器人回程和先进光学视觉技术的全自动系统来最大限度地减少玻璃接触，从而大大提高生产率和质量。

雷射通孔检测机PAVIS-LV系列

该公司于2021年开发并供应了全球首台彩色激光通孔检测机‘PAVIS-LV’，引领了半导体检测技术的创新。近年来，随着半导体先进封装技术的快速发展，基板层间电连接的导通孔的精密化、小型化不断加速，AKC通过应用高分辨率彩色光学系统，进一步提高了检查精度。该产品能够检测出现有黑白检查机难以检测出的透明树脂残留物和氧化变色等，引起了业界的关注，其技术实力得到认可，并于2023年荣获产业通商资源部长奖。

2.https://www.donga.com/news/amp/all/20250226/131103896/2

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：新技术、新合作！韩国玻璃基板最新动态