祥龙抬头，万象更新。3月1日，江都区重大项目建设动员会暨利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工活动在开发区举行。区委书记朱莉莉致辞并宣布项目开工。她强调，要铆足劲、拉满弓、向前冲，跑好开年“第一棒”，拼抢首季“开门红”，为推动全年经济社会发展开好局起好步。区委副书记、区长沈伯宏主持活动。区人大常委会主任周长军、区政协主席葛智勇参加活动。
活动现场，各镇主要负责人依次汇报2025年重大项目建设情况并作表态发言。一季度，我区开工29个重大项目，总投资87.2亿元，涉及新材料、新能源、高端装备、节能环保等多个领域，与“510”现代产业体系高度契合。当天开工的利普思车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元，占地32亩，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只，年销售收入10亿元，年税收5000万元。
利普思是一家专注于SiC功率半导体模块设计、生产、销售的高科技企业。公司汇集了海内外经验丰富的专业人才，采用先进的封装材料以及封装技术，致力于为电力电子逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案，满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
利普思在无锡和日本设有研发中心和试制中心，并建有先进的可靠性实验室、FA实验室、应用测试实验室，具备完善的验证、检测能力，也通过了汽车IATF16949质量体系认证。第三代功率半导体封装技术在全球属于领先水平。随着SiC上游材料和器件的成本降低，下游应用目前还处于快速发展期，产业规模持续增长。
目前公司全系列SiC和IGBT模块产品已广泛应用于新能源汽车、电动重卡、超级充电桩、储能、氢能、光伏、风力发电及电网等领域，部分产品已经销售至欧洲和北美。
原文始发于微信公众号（利普思半导体）：利普思扬州SiC模块封装测试基地建设启动