重磅签约!芯力科在光谷启动产业化新征程
2月27日,由国家数字化设计与制造创新中心(简称:国创中心)成功孵化的武汉芯力科技术有限公司(简称:芯力科)与东湖高新区正式签约,将在光谷开展异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目建设。

重磅签约!芯力科在光谷启动产业化新征程

当前,随着摩尔定律接近极限,三维异质异构集成技术成为弯道超车路径。相比传统的芯片平铺封装,三维异质异构集成技术用高密度键合实现芯片的3D堆叠封装,将不同材料、功能的芯片像搭积木一样堆起来,使集成芯片体积更小、性能更优越。

此次签约项目落户光谷筑芯科技产业园,将聚焦生成式AI、高性能计算(HPC)等高端芯片异质异构集成制程需求,对标国际先进水平,研发亚微米级键合成套装备及核心部件。项目建成后,预计将年产成套模块和装备数十台。

重磅签约!芯力科在光谷启动产业化新征程

华中科技大学机械学院院长、国创中心首席专家尹周平表示,当前是硬科技创业最好的时代,我国半导体及泛半导体产业对芯片需求较大,光谷创新创业氛围浓厚,公司将在这里加速完成成果产业化,满足半导体企业对国产化芯片高端封装装备的需求。

芯力科成立于2024年,公司核心技术源于华中科技大学机械学院尹周平教授团队。该团队深耕倒装键合技术与装备领域20多年,累计申请百余项高性能键合相关知识产权,并已与国内头部晶圆厂开展深度合作。

重磅签约!芯力科在光谷启动产业化新征程

 

原文始发于微信公众号(国家数字化设计与制造创新中心):重磅签约!芯力科在光谷启动产业化新征程

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作者 gan, lanjie