上海硅产业集团股份有限公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司出资155,000万元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限 公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准）、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准），在上海临港建设新增 30 万片集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目，预计 2024 年底达产。
据介绍，该项目包括"集成电路制造用 300mm 单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目"拉晶产线建设和"集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目"切磨抛产线建设两部分，项目建成后，将新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能，沪硅产业集成电路用 300mm 半导体硅片总产能达到 60 万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在 300mm 硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟，形成了以日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 为龙头的垄断格局。国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱，尚处于奋 力追赶的进程之中。
作为中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，沪硅产业目前已经成功打造出 300mm 半导体硅片的综合供应平台，在技术上实现 300mm 半导体硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售。