台积电3月4日宣布计划将在美国的投资扩大至1650亿美元。该公司计划将其在美国先进半导体制造领域的投资额再增加1000亿美元。台积电目前在亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造业务已投资650亿美元，在此基础上，台积电在美国的总投资预计将达到1650亿美元。此次扩产计划包括新建三座制造工厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心。
原文始发于微信公众号（界面新闻）：再增加1000亿美元！台积电宣布将扩大在美投资
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
