在玻璃基板TVG技术工艺中，为了提高玻璃基板与金属布线材料的结合力，在玻璃基板的表面溅射一层钛铜种子层，首先在玻璃基板上溅射一层钛层，由于钛的导电性比铜差太多，为了同时保证结合力及高导电性，通常的钛层只有几十个纳米的厚度，为了减少钛层钝化及增强钛铜种子层的导电性，再在钛层上溅射一层铜层。在这一工序中就要使用到薄膜溅镀设备。
今天就给大家简单介绍一下国内外TGV镀膜设备企业，更多欢迎大家补充交流。
1. Evatec AG
官网：https://evatecnet.com/
CLUSTERLINE® 200 及其 HIPIMS 加工模块使得 TGV 及其他高纵横比特征的金属化成为可能。公司能够加工带有通孔或盲孔的玻璃晶圆，并根据不同的要求使用不同的通孔形状（由于通孔形成所用的不同制造方法）。
在玻璃插层的通孔中必须形成足够厚的附着层和种子层，以便进行电镀。两个专用于 HIPIMS 沉积的 PVD 模块针对此过程进行了优化，一个用于钛的附着层，一个用于铜的种子层。HIPIMS 是一种脉冲直流过程，使用非常短的功率脉冲，低占空比和非常高的峰值。
2. Hi semico
官网：http://www.hisemico.com/
Hi semico 用于 PLP TGV ECD面板式电镀设备均采用新型的垂直电镀法（Vertical Electroplating）与传统的水平电镀技术不同，利用立式电镀槽的结构，通过气泡上升和液体向下流动产生的涡流使得金属离子均匀分布到整个表面，从而实现了高精度的电镀。相比水平电镀，良率可以上升4%。目前海世高与药品厂商的研发正在进行中，力将满镀后面铜厚度控制在5~10um，515X510mm 玻璃基板电镀的测试设备可开始提供多方位客户产品打样服务。
3. 友威科技
官网：www.uvat.com
友威科技成立于2002年，集合一群有多年真空经验的团队，积极投入真空溅镀制程技术及镀膜系统设计及开发。
公司以PVD（溅镀、蒸镀、蒸溅镀）、CVD、干式蚀刻设备 Dry etching技术本位出发，与客户共同讨论开发新应用，共同研究薄膜特性、制程硬件开发、可提供测试样品、量产系统规划、自动化设计、并可现有设备改造、功能提升，另提供专业客户服务团队可以满足全方位一条龙的需求。
友威科技针对TGV工艺制程应用包含等离子蚀刻通孔、等离子表面改质、钛铜种子深层溅镀、RDL。
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低温溅镀制程；低产出时间/高产能设计 -
侧壁覆盖率良好；薄膜附着力佳 -
载具自动回流系统
4. 富临科技
官网：https://www.fsefulin.com/
富临科技成立于1997年，以”真空镀膜技术” 为核心，经过二十多年淬练，已经为LED产业界，提供了超过1500台的蒸镀量产系统，成为LED 产业链，重要的设备提供者。
近年来，富临科技的设备整合技术不断提升，并顺利发展出连续式溅镀系统（In-Line Sputter）， 光学镀膜系统（Optical Coater），枚叶式溅镀系统（Cluster Type In-Line Sputter ）等高难度的量产设备。
5. 广东汇成真空
官网：https://www.hcvac.com/
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陶瓷/玻璃深孔/通孔金属化全覆盖 -
金属导电膜或电阻膜 -
膜厚均匀性小于±3% -
膜层350℃高温烘烤
6. 北方华创
官网：https://www.naura.com/
北方华创紧跟产业发展步伐，依托深厚的立式炉装备技术积累，研发推出3款12英寸立式炉原子层沉积设备，进入客户端验证，且实现大规模量产。北方华创经过多年的技术创新及产业化验证，已实现立式氧化/退火炉，立式LPCVD和立式ALD系列设备全面布局，并预计在今年下半年推出立式炉原子层沉积设备的其他DEMAX系列产品。
7. 越好电子
作为卓越的半导体零部件供应商，越好电子专注于真空镀膜装备技术，根据深宽比的不同，制定了不同的TGV技术路线。
15 : 1 以上：全ALD路线，越好电子在高深宽比的技术路线选择了全ALD路线——在电镀填充超过15μm的厚度下新增了一层Ru-20nm的粘附层。
12 : 1 以下：ALD+PVD路线，越好电子在(15:1)以下深宽比的技术路线选择了PVD+ALD路线，在电镀填充不超过15μm厚度下选择全PVD路线，在电镀填充超过15μm厚度下选择全ALD沉积阻挡层打底加上PVD沉积其他金属膜的路线。
8. 中微半导体
官网：https://www.naura.com/
中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。
中微公司在MOCVD领域有非常深厚的技术积累。公司于2013年发布了第一代MOCVD设备 PRISMO D-BLUE®，由于其较高的灵活性和生产效率、优异的性能以及简便易行的设备维护，中微的MOCVD设备快速获得了客户的认可和信任。
9. 微导纳米
官网：https://www.leadmicro.com/
江苏微导纳米科技股份有限公司成立于2015年12月，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖集成电路、光伏、LED，及MEMS 等泛半导体相关领域，以及新能源和柔性电子领域；主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、光伏电池、硅基微显示、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。
10. 广东振华科技股份有限公司
官网：https://www.zhenhuavacuum.com/
广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家专门为客户提供优质真空镀膜解决方案的企业，公司独立研发、生产、销售真空镀膜设备，提供镀膜工艺及技术支持。
2.按需定制，支持不同尺寸
3.工艺灵活性，适配多种材料
4.设备性能稳定，维护方便
应用范围：可用于 TGV/TSV/TMV 先进封装，能实现孔深比≥10:1的深孔种子层镀膜。
11. 矩阵科技
官网：https://www.arrayedmaterials.com/
2024年9月矩阵科技完成亿元B2轮融资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。
矩阵科技的工业级量产设备DEP600(双枚叶式先进封装溅射PVD设备)应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。
12. 凌嘉科技
官网：https://www.lincotec.com/
凌嘉科技的薄膜溅镀及电浆蚀刻平台以干式环保制程为技术核心，除了设备能力能够满足客户的要求，亦能提供客制化的自动化平台，达到高良率、高产能的最低生产成本（COO）之优势。在半导体先进封装领域中，可以提供抗电磁干扰屏蔽溅镀、扇出型封装、先进封装重布线路制程、先进载板及高阶PCB线路制程、无导线电镀金技术、晶背金属化等解决方案。
13. 光驰科技
官网：https://optorun.sh.cn/
光驰科技（上海）有限公司由日本株式会社光驰投资成立，是一家以高精度镀膜机的设计与制造为基础的外商独资企业。自2011年起，连续被认定为高新技术企业。
14. Applied Materials（AMAT）
官网：https://www.appliedmaterials.com/
应用材料公司（Applied Materials, Inc.）简称应材，是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司为化合物半导体制造提供业内最广泛的专用设备组合，包括沉积、刻蚀、注入、化学机械平坦化和工艺控制系统。
业界领先的应用材料AKT-PECVD平台可在用来制造液晶显示（LCD）面板的大面积玻璃基板上沉积绝缘薄膜。实际上，韩国、中国、台湾和日本每一家主要的薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造商都在使用应用材料的电浆辅助化学气相沉积（PECVD）系统。制程反应室专利技术使AKT-PECVD系统能够取得卓越的薄膜均匀度和电性，支持从2代线（0.2m2）到11代线（9.9m2）显示器行业所有世代线的玻璃尺寸。
2022年6月16日，应用材料公司（股份有限公司）宣布收购了总部位于芬兰埃斯波的私营半导体设备公司Picosun Oy。Picosun是原子层沉积（ALD）技术的创新者，主要用于特种半导体。
Picosun Group 是半导体和其他行业 AGILE ALD®（原子层沉积）薄膜镀膜技术的领先供应商。
15. 泛林（LAM）
官网：https://www.lamresearch.com/
2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems。
公司产品围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗三大设备领域布局，在刻蚀设备和CVD薄膜沉积设备市场占据领先地位。
16. 鹏城半导体技术（深圳）有限公司
官网：https://www.hitsemi.com/
鹏城半导体技术(深圳)有限公司，由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。具备半导体装备的研发、生产、调试以及半导体材料与器件的中试、生产、销售的能力。
生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机，该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国内外玻璃基板TGV镀膜设备知名企业介绍
