LPKF 激光诱导深度蚀刻技术(LIDE)不仅仅是TGV 这么简单

LPKF 激光诱导深度蚀刻技术(LIDE)

------不仅仅是TGV 这么简单


近年来,伴随着AI(人工智能) 概念的火热, 其背后的算力需求-GPU-2.5/3D封装-板级封装等概念随之水涨船高。特别是自2023年INTEL 高调宣布其玻璃芯封装基板项目后,TGV+玻璃基板的概念更是瞬间引爆国内的封装厂、投资者、各大 (自)媒体和其他相关从业者。此概念更是成为了目前的增长点和投资热点,不但各大厂商纷纷入局, 各种平台,朋友圈到处充斥着玻璃芯片,TGV 以及玻璃基板等概念的普及,调研和各种渠道消息。以至于POPLP 的玻璃载体和显示面板基板等概念也被混肴其中。冷寂多年的TGV(玻璃通孔)技术被捧到了前所未有高度。

但是,目前主流的超快激光改性+湿法刻蚀加工TGV 技术的发明者和长期推动者LPKF公司所开发的LIDE激光诱导深度蚀刻技术绝不是加工玻璃通孔(TGV)这么简单, LPKF的LIDE技术定位是一种全新的无损,无应力玻璃加工技术。除TGV外,还可以通过各种手段对玻璃材料进行近似乎任意的加工。其产品充分利用玻璃材料的各种性能优势, 广泛应用于光学,量子技术,传感等领域。


LPKF 超高密度玻璃通孔


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LPKF 精密玻璃网版


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通孔,盲孔,盲槽, 通槽,盲槽底部通孔等集中于一片玻璃

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不同深度的盲槽与通孔

(LPKF 客户提供)


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玻璃弹簧结构


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激光诱导刻蚀切割的玻璃弹簧结构,绝对无微裂隙残存



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联系方式

乐普科(上海)光电有限公司天津分公司

王宪龙 半导体与显示业务销售总监

Ralf.wang @lpkf.com / 15022572700

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2025年3月19-20日,乐普科(上海)光电有限公司 半导体与显示业务销售总监 王宪龙将莅临玻璃基板TGV产业链高峰论坛给大家详述《超越TGV 的LPKF 激光诱导深度蚀刻技术》,欢迎大家莅临交流。


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推荐活动:2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛(3月19-20日,苏州)


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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):LPKF 激光诱导深度蚀刻技术(LIDE)不仅仅是TGV 这么简单

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作者 808, ab