2025 年 3 月 5 日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建的汽车功率半导体后端新制造楼竣工。该新设施的生产能力将比2022财年水平增加一倍以上，并计划于2025财年上半年全面投产。
新设施旨在通过制造过程的自动化以及使用RFID标签来提高工作效率和库存管理的准确性，从而推动智能工厂的倡议。所有电力需求将通过可再生能源满足，包括根据购电协议安装在建筑屋顶的太阳能电池板。
功率器件在电力的供应和控制中起着至关重要的作用，对于提高各种电气和电子设备的能效至关重要。随着汽车电气化的持续推进以及工业设备对更高效率的需求，预计功率半导体的长期需求将持续增长。东芝通过投资前端和后端生产设施来应对这一趋势，并将以稳定供应高效、高可靠性的产品满足市场增长需求。
继2024年5月加贺东芝电子株式会社（位于石川县能美市）300mm晶圆功率半导体新制造楼（前工序）竣工后，此次对后工序的投资将进一步确保高效率和多样化的高可靠性产品能够稳定供应，以满足不断增长的市场需求。随着新制造楼的投产，姬路工厂的车载功率半导体生产能力将比2022财年增加两倍以上。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他