在智能制造和工业4.0的浪潮下，海世高与奥克思光电科技达成战略合作，共同开发了针对于玻璃基板515*510mm及600*600mm尺寸的在线智能检测设备。这一合作将结合海世高在半导体封装设备领域的深厚积累与奥克思在X-RAY检测技术上的领先优势，为电子制造、半导体等行业提供更高效、更精准的检测解决方案。
强强联手，技术融合
海世高作为半导体封装设备领域的领军企业，长期致力于为半导体及显示行业提供智能化、自动化的设备解决方案。而奥克思光电科技则在X-RAY检测技术上拥有多年的研发经验，其3D X-RAY技术已经在多个行业中得到广泛应用。此次合作，双方共同开发一款针对于玻璃基板的高精度检测设备，旨在提升生产线的检测效率与产品质量。
新一代智能检测设备的亮点
工艺NG断层检测
玻璃基板电镀工艺检测图
自动化与智能化的完美结合
新设备将采用先进的自动化技术，能够在短时间内完成高精度的三维成像，自动识别产品内部的缺陷，如气泡、裂纹、虚焊等，并实时反馈检测结果。
高速检测，提升生产效率
设备采用了自主研发的扁平CT算法，能够在毫秒级完成三维重建，支持多角度快速成像。设备能够在生产线上实现无缝对接，大幅提升检测效率，满足大规模生产的需求。
多功能检测，适用广泛
新设备不仅适用于玻璃基板的检测，还能够广泛应用于半导体集成电路（IC/IGBT）等领域的质量检测。无论是分析PCB、玻璃基板通孔镀铜厚度，还是检测半导体元器件的焊接质量，设备都能提供精准的检测结果。
非破坏性检测，保障产品完整性
通过X-RAY CT技术，设备能够在非破坏性的前提下，获取产品内部的真实形貌。这一技术特别适用于高价值产品的质量检测，确保产品在生产过程中不受损伤。
应用场景
半导体封装行业(玻璃基板）
设备可以用于检测玻璃基板通孔镀铜均匀性、RDL断裂、钻孔深度等问题，确保产品的可靠性和稳定性。
电子制造行业
对于电子元器件，设备能够精准检测金线、焊点的质量，分析焊接后的气泡、裂纹等缺陷，帮助企业在生产过程中及时发现并解决问题。
海世高作为奥克思在玻璃基板行业的唯一授权经销商，通过奥克思的3D X-RAY技术，电镀工艺能够实现更高效、更精准的质量检测，提升产品竞争力。海世高与奥克思的合作不仅是技术的融合，更是双方在TGV检测领域的共同探索。通过这次合作，双方将共同推动智能检测技术的发展，为玻璃基板提供更高效、更精准的检测解决方案。未来，随着技术的不断进步，双方还将推出更多创新设备，助力封装检测的智能化转型。
原文始发于微信公众号（海世高半导体-HiSEMICO）：海世高与奥克思强强联手，推出新一代玻璃基板在线智能检测设备
