未来半导体3月6日消息，根据供应链反馈，SKC美国工厂Absolics, Inc.正在推进玻璃基板计划，争取在2025上年半年试量产，今年底实现玻璃基板的商业化，为HPC相关封装公司、数据中心、AI等提供高性能、低功耗、高良率、低价格的下一代封装产品。预计首批产品将于 2025 年交付给客户，生产能力预计将于 2027 年启动。
图源：Absolics
根据未来半导体调研，2024年底位于美国佐治亚州的工厂以每月4k的SVM（小批量制造）产能运营，并计划借助CHIPS ACT补助金在今年上半年扩大到HVM（大批量制造）。潜在客户包括GPU制造商、需要高性能服务器运行的互联网平台公司以及无晶圆厂电信公司。如果在上半年生产出样品并交付给客户，并且证明其性能优于现有的封装技术，那么就可以通过获得更多客户来扩大销售渠道。
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基于玻璃基板为市场带来的价值，Absolics称主要的终端市场将包括AI服务器、数据中心、虚拟现实、通信和自动驾驶汽车，其中高性能计算（HPC）封装至关重要。
Absolics要通过玻璃基板解决HPC这最有前景的应用芯片到芯片的互连难题。由于平坦性，将多个 RDL 置于 2um 及以下足以使该技术与众不同，使有机基板很难与之竞争，同时它也可以与 Si 中介层竞争。CoWoS不再是唯一解决方案。
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截至 2024 年，工厂建设已完成，目前加大开发样品。继选择小规模生产(SVM)的第一工厂之后，第二工厂计划以大规模生产(HVM)的方式扩大市场控制力。预计第二工厂的产量将比每年可生产1万2000平方米的第一工厂增加5~20倍左右。
目前已经数一数二的全球半导体企业纷纷抛出橄榄枝，包括英伟达。SK海力士在世界上首次开发了AI用高带宽存储器(HBM)，再加上玻璃基板技术预计将会确保更强的半导体竞争力。
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Absolics将在2025试量产的行动中，借助玻璃基板众多优势率先为MEMS和传感器封装提供支持，从而实现增强集成和小型化——目前玻璃基芯片试产的良率可达75%！这也是当前玻璃基产品的最高良率创造者。
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2026/27年在全球范围内率先量产下一代AI芯片的玻璃基板，通过超细互连间距、优化的组件嵌入和卓越的电气性能，来满足预期客户如AMD、SKC、Saras、Chipletz、亚马逊等数据中心降低功耗的需求——有望将能耗降低高达50%！同时将玻璃基芯片量产良率提升85%以上。
在3月 MWC 2025 展会上SKC展示了其创新的玻璃基板技术。该公司重点介绍了其玻璃基板作为 AI 数据中心的核心解决方案，强调其处理海量数据处理需求的能力。该基板与 SK Hynix 的高带宽内存 (HBM3E) 和高性能 SSD 一起展出，构成了集成 AI 解决方案的一部分。
图源：Absolics
玻璃基板是处理大规模数据所必需的关键技术之一。玻璃基板可实现超精细电路并可容纳各种元件，例如多层陶瓷电容器（MLCC），从而允许在表面安装大型中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）。
与传统基板相比，SKC 的玻璃基板可将功耗和封装厚度降低一半以上，同时将数据处理速度提高 40%以上。这对于实现 120*120 毫米以上大规模 AI 芯片封装的至关重要。
图源：Absolics
目前，SKC正在韩国国内开展一个完整的生态系统和自主供应链，包括材料、检测、TGV 钻孔和基板制造。其供应链已在未来半导体主编的《半导体封装玻璃基板技术与市场报告（一）》中得到证实。获取这边调研报告请联系齐道长（电话/微信：19910725014）。
图源：Absolics
原文始发于微信公众号（未来半导体）：SKC将在今年全球试产玻璃基板用于下一代HPC/AI
