博敏电子股份有限公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏 IC 封装载板产业基地项目战略合作协议》。博敏电子计划在合肥经开区投资建设博敏 IC 封装载板产业基地项目。
据介绍，该项目总投资约 60 亿元人民币，占地约 200 亩，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 等。项目分两期建设，其中，第一期总投资 30 亿元，、一期计划 2022 年开工建设，一期项目全部达产后，预计可实现年销售额 31 亿元，年税收 1.75 亿元，新增就业岗位需求 3000 人。第二期总投资 30 亿元，计划 2025 年开工建设。
IC 封装载板属于行业前沿技术，具备较高的技术壁垒和资金壁垒。博敏电子具备成熟和先进的 HDI 生产工艺，在此基础上从 2018 年开始在管理、人才和技术等方面进行 IC 载板项目的筹备和投入，目前团队成员囊括国内外 IC 载板领域的专家，具备丰富的 IC 载板生产和制造经验，已具备量产能力。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：博敏电子拟建设 IC 封装载板产业基地项目
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
