韩国ITI公司近日宣布，开发出一种可修复玻璃基板上的玻璃贯通电极（TGV）孔的‘激光成型’技术。
ITI公司表示，“基于与现有生态成型（激光+蚀刻）不同的激光源和光学技术，我们开发出了能够以±3μm的位置精度找到缺陷孔，并在数秒内将其钻孔而不会破坏玻璃的技术”。
部分堵塞的 TGV 通孔（左）在修复后（右）（来源：ITI）
TGV 孔是垂直穿过玻璃基板的电气通道。TGV 孔是通过使用激光局部改变结构来创建的，然后在化学溶液中将其蚀刻掉。
在此过程中，一些有缺陷的孔可能会被堵塞，并且使用现有工艺很难纠正这些问题。这是因为如果浸入化学溶液中，不仅有缺陷的孔会受到影响，而且正常的孔也会受到影响。
一般来说，仅使用激光钻 TGV 孔会增加玻璃破碎的风险。ITI 解释说，通过将玻璃粉碎成仅几微米（μm）大小的细粉并将其取出，就可以进行修复。
激光成型技术有助于提高玻璃基板的生产效率。随着基板尺寸的增加以及半导体性能的提高，对管理有缺陷的 TGV 孔的需求也日益增加。玻璃基板上只要有一个孔被堵住，电信号就会出现故障，无法使用。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：可修复玻璃基板TGV通孔的激光成型技术
