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光洋科宣布分拆半导体业务成立子公司创巨先进材料。 (业者提供)
光洋科( 1785-TW ) 今(7) 日晚间召开重讯记者会，宣布董事会决议通过分拆薄膜暨电子材料事业群之半导体业务的计画，成立全资子公司创巨先进材料股份有限公司，分割基准日暂定为今年10 月1 日，目的聚焦半导体市场发展，提升经营效率、增加企业价值，吸引更多优秀人才与策略资源。
光洋科指出，此次分拆将薄膜暨电子材料事业群中与半导体业务相关的资产、负债及营运，移转至分割子公司创巨，并由创巨发行新股予光洋科作为对价，分拆后，光洋科将持有创巨全部股权，确保股东权益不受影响。
此分拆，对光洋科合并报表并无影响，光洋科原有之财务和业务，已确保符合《企业并购法》、《公司法》及相关法规。
光洋科指出，创巨透过技术研发与市场拓展，将积极布局全球半导体供应链，专注于半导体领域的合金材料开发与制造，其产品涵盖先进薄膜材料、溅镀靶材及半导体制程用材料等。分拆部门已服务多家半导体客户，创巨未来将以此为基础持续拓展新市场，强化本土材料供应能力，提升台湾在国际半导体产业中的竞争力。
光洋科长期深耕贵金属与合金材料的产业应用，其产品涵盖贵金属化学品、溅镀靶材及贵金属回收，广泛应用于储存媒体、光电与半导体产业。随着半导体市场快速成长，供应链对技术创新与即时应变的需求提升，光洋科因此决议将此业务独立分拆，以便更能灵活回应市场需求，并吸引优秀人才与资源，进一步推动业务成长与技术突破。
此次分拆是光洋科长期发展策略的重要一步，将有助于强化本土材料供应能力，进而提升台湾在国际半导体产业的竞争力，为股东创造更大价值。未来，光洋科将继续专注于其核心业务发展，并支持创巨在半导体产业的深耕与拓展。
文章来源于：钜亨网
