苏州尊恒半导体将参加2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛

苏州尊恒半导体

苏州尊恒半导体成立于2019年，注册资本1000万元，是半导体湿制程设备领域的重要企业，荣获国家科技型中小企业、江苏省高新技术企业、江苏省专精特新企业、国家高新技术企业等荣誉资质。

• 产品类型：专注于半导体Wafer Level湿制程设备与配套材料的研发、设计、制造、销售及服务，产品包括全自动电镀设备、全自动去胶设备、板级湿制程设备、全自动化镀设备、湿法制程的全工艺流程设备等。

• 应用领域：产品广泛应用于CIS、MEMS、Fan-out、车载芯片、IGBT、指纹识别等芯片生产领域。

• 团队优势：汇聚了一批拥有20多年半导体行业经验的研发、设计、工艺和生产人员，包括专门从事半导体智能精密设备技术研发的一流工程师、博士及双创领军人才。

• 研发成果：拥有近百项专利，如晶圆级垂直式全自动电镀设备ZH100 - A入选2024年苏锡常首台（套）重大装备，在高频高速电镀工艺等多项核心关键技术方面有新突破。

• 客户群体：产品已成功导入江苏华天、南京华天、南京盘古、北京京东方、广东粤海、珠海天成、苏州科阳等多家知名半导体企业的产线中。

• 行业认可：荣获2024年IC风云榜“年度最具成长潜力奖”，在国内树立了国产化半导体封装设备、湿法设备的标杆，被评价为在行业细分领域处于领先地位。

电镀设备

• 技术突破：尊恒半导体研发出全球最大、超速度双轨三天车510*515大板级半导体电镀工艺设备，攻克了玻璃基板tgv后制程工艺难题，实现了≥1:15到1:25ar高深径比，种子层电镀表现优异。

• 工艺优势：通过非单面电镀铜实现玻璃通孔实心填充，具备tgv通孔密度高、tgv厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点。

• 应用价值：为玻璃基面向芯粒集成、2.5d/3d堆叠和光电共封装cpo等先进封装用tgv转接板提供了商业性实操可行的优选金属化路线，满足了计算机、网络通讯、消费电子等多领域需求。

去胶设备

• 全自动化操作：尊恒半导体的全自动去胶设备，能有效提高去胶效率和精度，减少人工操作带来的误差和风险。在半导体后封装工艺中，对于去除晶圆或基板表面的光刻胶等物质起着关键作用，确保后续工艺的顺利进行。

• 技术特点：设备采用先进的去胶技术和工艺，能够针对不同类型的胶材和不同的封装结构，实现高效、温和的去胶过程，既保证去胶效果，又不会对芯片或封装材料造成损伤，有助于提升产品的良率和质量。

板级湿制程设备

• 功能多样性：可涵盖清洗、蚀刻、显影、超粗化等多种湿制程工艺，满足板级封装中不同环节的处理需求。例如在玻璃基板的处理上，能进行高精度的蚀刻和显影操作，为后续的金属化和布线等工艺提供良好的基础。

• 高效与稳定性：设备设计先进、合理，具有节约空间、产能大及性价比高的特点。通过精确的工艺控制和稳定的运行，能够在大尺寸板级封装中实现高效的湿制程处理，提高生产效率和产品一致性。

配套药水技术

• 研发实力：尊恒半导体成立了电化镀研究院、药水联合开发及打样实验室，专门针对电镀药水进行研发。

• 性能优势：其研发的药水与设备匹配度高，通过垂直电镀法，能利用气泡上升和液体向下流动产生的涡流，使金属离子均匀分布，实现高精度电镀，提升良率4-6%。