韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。
与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在开发“玻璃基板”，计划于 2027 年量产。两大技术有望共同推动提升半导体生产效率，形成内部技术竞争格局。
IT之家注：中介层是连接半导体基板和芯片的关键材料。目前，中介层主要由昂贵的硅制成，成为高性能半导体成本上升的主要原因。
而玻璃中介层不仅成本更低，还具有耐热、耐冲击的优势，且更易于微电路加工。业界认为，玻璃中介层有望成为提升半导体竞争力的“游戏规则改变者”。
三星电机将玻璃基板视为超越塑料基板的下一代产品，计划于 2027 年实现量产。玻璃基板不仅能替代硅中介层，还能最小化塑料基板在尺寸增大时出现的弯曲现象，因此备受关注。若三星电子成功开发玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板共同为下一代高性能半导体提供更多技术手段。
三星电子为了通过内部竞争最大化生产效率，选择不完全依赖三星电机的玻璃基板，而是选择独立开发玻璃中介层，从而在供应链中注入“创新紧迫感”。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
