热点聚焦！晟鼎Plasma等离子去胶技术赋能玻璃通孔工艺

TGV玻璃基板是一种通过在玻璃基板上制作微米级通孔（Via）并填充导电材料，实现三维立体互连的高端电子封装材料，用于高密度电子封装（如芯片3D堆叠、射频器件），通过精密工艺在玻璃中实现垂直导电互联，已成为5G通信、半导体先进封装等领域的关键技术载体。

作为技术领先的Plasma等离子去胶设备制造商，晟鼎以高效、环保、低损伤的Plasma等离子去胶解决方案，为玻璃通孔（TGV）提供关键工艺保障，助力突破技术难点。

玻璃通孔要满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好以及低成本等要求，在TGV工艺流程中，需通过激光钻孔/化学蚀刻形成通孔后去除表面光刻胶，传统湿法去胶（化学溶剂）存在明显弊端：

1. 通孔残留难清除：高深宽比微孔内溶剂渗透力差，胶体残留堵塞孔壁

2. 环境污染大：废液处理成本高，不符合绿色制造趋势

3. 基板损伤风险：化学腐蚀可能导致玻璃表面微裂纹，降低机械强度

相对于湿法去胶，Plasma等离子干法去胶利用高能Plasma等离子体处理材料表面，去胶彻底且速度快，不需要引入化学物质，满足绿色环保的生产趋势，同时可避免腐蚀性液体对于玻璃基板的潜在损伤，保障基板完整性。

• 采用远程Plasma等离子体，可避免造成晶圆损伤
  

晟鼎成立于2012年，是一家集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的专精特新“小巨人”企业。为广大客户提供先进的半导体、6C、汽车、光伏、新能源、FPD显示等领域表面处理与检测整体解决方案。

拥有行业内首家Plasma等离子实验室，与华南理工大学创建半导体Plasma等离子应用技术联合研发中心，是广东省工程技术研究中心，目前已获得国家授权专利170余项。

针对半导体领域，主营产品有RTP快速退火炉、Plasma等离子去胶机、微波Plasma等离子清洗机、接触角测量仪等，覆盖晶圆制造工艺中退火、去胶、刻蚀、清洗及后续封装工艺段等，现已大批量应用于应用于半导体行业，获得了全球知名制造商的高度认可。