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2025年2月27日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（ST）与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。
意法半导体中国区汽车销售副总裁赵明宇与重庆邮电大学产学研办公室主任温平川代表双方签约，重庆市副市长马震、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平、重庆邮电大学校长高新波等嘉宾共同见证，西永微电园公司董事长杜卫东主持签约仪式。
深化合作：
响应重庆制造业集群战略
此次签约是落实2023年11月意法半导体与重庆高新区《人才培养与联合创新国际合作备忘录》的重要举措，旨在服务重庆“33618”现代制造业集群建设战略，助力智能网联新能源汽车产业高质量发展。合作聚焦新能源汽车芯片、车联网等关键技术领域，围绕校企人才合作、共建创新平台与科研成果转化三大方向展开，为重庆抢抓全球能源转型机遇提供产业支撑。同日，由三安光电与意法半导体合资建设的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线，进一步夯实合作基础。
优势协同：
产学研资源深度融合
共建创新平台：意法半导体在智能功率技术、宽禁带带隙半导体、汽车芯片、边缘人工智能、传感以及数字和混合信号技术等多个重要技术领域，都是公认的半导体技术创新先锋，今年已是第七次被评为“全球百强创新企业”。意法半导体与重庆邮电大学在车联网、功率电子等领域的科研能力（依托移动通信终端与网络控制国家工程研究中心等平台）形成合力，双方将共建新能源汽车人才培养和联合创新中心，突破产业技术瓶颈。
加速校企人才合作：建立“需求导向”的人才培养机制，强化实践性与国际性，通过校企联合项目培养适配产业的高端技术人才。
助推科研成果转化：搭建技术转化服务网络，加速科研成果在重庆本土企业的应用验证，推动创新链与产业链深度融合。
生态赋能：
科技创新引领产业升级
此次合作标志着意法半导体全球先进技术资源与重庆产业生态的深度对接，通过“技术研发-人才培养-场景应用”的全链条协同，构建产学研创新生态。此举将为重庆培育新质生产力、建设世界级智能网联新能源汽车产业集群注入新动能。
意法半导体是全球排名前列的半导体公司，提供全面的汽车芯片组合，以满足汽车行业的多样化需求。从电源转换和电源管理IC、微控制器到传感器和连接解决方案，意法半导体支持行业向电气化、连接和自动驾驶迈进，确保未来出行更加安全和可持续。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。
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