2025.3.19-20 | 苏州
3月19日至20日，2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛在苏州盛大举行，来自业内的知名公司、科研院所、协会机构等数百名专家学者和相关人士参与研讨。作为国内玻璃基板技术领域的领军企业，沃格光电及其子公司通格微受邀参会并发表专题演讲，并系统性披露其在TGV金属化工艺上的突破性进展、全制程技术能力以及市场化应用成果，引发行业高度关注。沃格光电凭借技术壁垒高筑的玻璃基板工艺，正在加速撬动万亿级先进封装市场。
在《TGV金属化工艺难点及技术解决路径》主题演讲中，通格微副总经理魏炳义指出，玻璃基板虽具备成本低、尺寸灵活、介电性能优异等先天优势，但其产业化落地的核心障碍在于TGV工艺的可靠性。例如，玻璃基板在通孔、金属化过程中易出现铜附着力不足、微裂纹扩散、孔内填充空洞等缺陷，直接影响封装器件的良率和寿命。
针对这些"卡脖子"难题，通格微研发团队通过持续的材料改性、工艺参数优化和设备自主开发三大路径，已经实现关键突破。并且，通格微的解决方案不仅覆盖工艺全链条，更形成数十项发明专利，构筑起技术护城河。
自2009年成立以来，沃格光电就从光电玻璃玻璃精加工领域，逐步布局延伸到玻璃基板研发制造领域，是目前全球少数具备玻璃基板"全制程自主可控"能力的企业。从玻璃原材切割、薄化、超精密通孔加工，到双面线路图形化、多层堆叠金属化，其技术参数均达国际一线水平。
论坛上，魏炳义透露，目前通格微在TGV超精细加工方面可实现最小孔径3微米，深径比高达150:1，可满足3D封装TSV（硅通孔）替代需求。同时镀铜铜厚最高达10微米，支持4层以上玻璃基板堆叠，适配高密度互连应用场景。
值得注意的是，通格微还设备供应商联合开发了多款关键设备，如高精度激光钻孔机和真空溅镀系统，实现核心装备国产化。这一"工艺+设备"双轮驱动的模式，使其在产能爬坡和定制化开发上更具灵活性和可靠性。
随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。
通格微的市场化进展也印证了这一趋势。在半导体先进封装领域，目前已与国内外多家头部企业展开深入合作，相关玻璃基产品获验证通过，并小批量生产交付中。在新型显示领域，玻璃基Mini /Micro LED相关产品已为国内外客户开启批量供货。
从破解工艺难题到定义行业标准，沃格光电正以玻璃基板为支点，撬动半导体封装技术的范式变革。随着AI、5G、自动驾驶等产业对高算力芯片需求的爆发，掌握核心工艺的沃格，正努力成为全球先进封装产业链中不可或缺的"中国名片"。
