3月19-20日，玻璃基板TGV产业链高峰论坛在苏州召开，吸引逾五百名专家、学者及产业链企业代表参会。
作为国内精密涂布设备领域的领军企业，德沪涂膜受邀出席并发表主题演讲，分享其在先进封装涂布设备国产化进程中的核心技术突破及产业布局战略。
此次参会，德沪旨在展示其自主研发的精密狭缝涂布技术如何突破“卡脖子”难题，加速国产设备在全球高端制造领域的渗透。
公司以“成为一切问题的终结者”为核心理念，通过首创的精密狭缝涂布“三件套”设备（涂布、真空干燥、加热烘烤），在集成电路先进封装领域率先实现进口替代，并占据万亿级封装赛道技术制高点。
论坛期间，德沪海外事业部及集团营销中心总经理陈宇彤发表《先进封装涂敷设备实现国产化重要里程碑》主题演讲。他指出，狭缝涂布技术可覆盖LCD/OLED显示、钙钛矿光伏、FOPLP（扇出型面板级封装）及柔性电子等多元化场景，而FOPLP领域对涂布设备的特殊要求尤为苛刻，包括双龙门系统应对材料快速切换、兼容高低粘度材料、适应10mm玻璃翘曲、Class10洁净度、HVCD+HP干燥工艺及半导体级安全标准等。
对此，德沪针对性推出双龙门多材料切换系统、高兼容性涂头及供液泵设计等解决方案，确保设备在精度、效率与稳定性上对标国际顶尖水平。陈总强调，公司已构建覆盖研发、制造到服务的全链条能力，成为多家全球头部芯片厂商的核心供应商。
演讲最后，陈总系统梳理了德沪的发展路径：从显示领域起步，逐步切入半导体先进封装、钙钛矿光伏及智能传感器等高成长赛道，形成“设备+工艺+材料”协同创新模式。目前，公司研发投入占比持续加码，累计专利申请量近200项，其设备国产化率已达95%，并计划年内启动海外技术中心建设，进一步拓展全球市场。
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