3月26日-28日，SEMICON CHINA将在上海新国际博览中心再次揭幕。作为全球颇具规模的半导体年度盛会，Semicon China被行业视为了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的专业平台。
为方便艾邦粉丝精确查找碳化硅衬底和外延展商位置，把握碳化硅发展趋势，艾邦半导体特为大家整理了相关展商展位及简单概述，如有遗漏欢迎大家留言补充。
此外，为加强交流，方便未能亲临现场的粉丝朋友，特为大家组建了SEMICON现场交流群，大家可扫码添加管理员拉群，记得备注“SEMI现场群”，方便快速拉群。
一、碳化硅衬底
1、山东天岳先进科技股份有限公司（N2006）
山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于碳化硅衬底材料的高科技领军企业，2022年成功登陆A股科创板。
坚持技术引领，目前已掌握世界最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术。
2025年2月24日，天岳先进在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。
2、北京天科合达半导体股份有限公司（N2101）
北京天科合达半导体股份有限公司是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一。成立于2006 年 9 月，主要产品为碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉等。碳化硅晶片是公司的核心产品，其他碳化硅产品包括碳化硅籽晶、碳化硅晶体等。
3、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（N2235）
青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造。青禾晶元集团是晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。青禾晶元于2024年4月成功制备了8英寸SiC键合衬底。
2025年1月8日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司官宣迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，作为青禾晶元全国总部和上市主体。
4、河北同光半导体股份有限公司（N2000）
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，是中科院半导体所的合作单位，专业从事关键芯片材料碳化硅单晶衬底的研发、生产和销售，是典型的国际前沿高新技术企业。
2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动。项目预计总投资8.82亿元，2027年全部投产。
5、浙江晶盛机电股份有限公司（N4201）
浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的专注于“先进材料 先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域。
公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。
6、宁波合盛新材料有限公司（E6657）
宁波合盛新材料有限公司成立于2018年，是一家专业从事新型材料研究，生产的高新技术企业。公司注册资本1亿元，由上市公司合盛硅业股份有限公司发起成立并控股。公司业务涵盖第三代半导体SiC衬底及外延的研发，生产与销售。
目前，合盛新材料已建成导电型6英寸和8英寸碳化硅衬底与外延片产线，已实现投资规模超过10亿元。
合盛新材料于2024年9月正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。
4H-N型SiC衬底
7、山西天成半导体材料有限公司（T0313）
山西天成半导体材料有限公司主要从事高质量碳化硅晶片生产及相关生长装备制造。公司生产的第三代宽禁带半导体碳化硅主要用于通信基站，高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域。
二、碳化硅外延
1、杭州海乾半导体有限公司（E7567）
杭州海乾半导体有限公司成立于2022年6月8日，是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业。
2、广东天域半导体股份有限公司（N2118）
天域半导体成立于2009年，是我国成立最早的第三代半导体企业之一，经过十余年的积累沉淀，公司已发展成为我国碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数、客户器件良率等方面已达到国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竟争力的企业之一。
2024年12月23日，天域半导体向港交所递表，拟在香港IPO上市。
3、南京百识电子科技有限公司（N2223）
百识电子成立于2019年8月，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。8吋碳化硅外延片已获得海外知名客户认证，致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。
2025年1月，百识电子完成B轮数亿元融资。
4、中环领先半导体科技股份有限公司（N5451）
中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持为全球客户提供全产品解决方案。
公司产品涵盖4-12英寸抛光片、外延片、退火片、化腐片、SOI片等，广泛用于集成电路、新能源、汽车电子、轨道交通、航天航空、消费类电子等领域。
5、南京国盛电子有限公司（E7455）
南京国盛电子有限公司成立于2003年，隶属于中国电子科技集团公司。是国家级集成电路企业和江苏省高新技术企业，致力于高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，为国内领先的硅外延材料供应商。
以上是小编目前查询到的碳化硅衬底和外延展商，如有遗漏欢迎大家留言或加小编微信补充，大家还比较关注哪些展商，欢迎留言，小编将在展会前先给大家整理出来，展会攻略正在整理中大家可以持续关注。
活动推荐一：2025年第四届功率半导体产业论坛（6月13日 苏州）
活动推荐二：2025年玻璃基板及封装产业链展览会
