北方华创进军高端电镀设备市场-首款12英寸TSV电镀设备问世

中国半导体装备龙头企业北方华创近日发布首款12英寸晶圆级电镀设备Ausip T830，正式进军半导体电镀设备市场。

该设备聚焦2.5D/3D先进封装核心工艺，专为硅通孔（TSV）铜填充工艺研发。该设备产品的问世，标志着公司在先进封装领域已形成刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ及清洗设备的全栈式工艺解决方案。

在半导体制造流程中，电镀设备作为PVD工艺的关键延伸，通过与PVD设备协同构建金属互连系统：PVD设备负责在微米级槽/孔内沉积籽晶层，电镀设备则完成金属材料的精准填充。

随着Chiplet异构集成与3D堆叠技术的普及，全球电镀设备市场规模已攀升至80-90亿元/年，预计未来三年将突破百亿元。该设备不仅适用于先进封装，还可覆盖逻辑芯片、存储器件及功率半导体制造中的金属化需求。

Ausip T830凝聚三十余项自主核心技术突破，展现出三大核心优势：

· 其一，采用高真空密封与智能电化学沉积系统，通过实时动态调控预润湿参数与电镀波形，实现深宽比达60:1的TSV无空隙填充；

· 其二，创新双层双腔体架构设计，支持两片晶圆并行处理，单位产能提升30%的同时占地面积缩减25%；

· 其三，搭载智能药液管理系统，通过AI算法优化添加剂配比，降低30%化学品消耗量，推动绿色制造升级。设备目前已实现2-12μm孔径、16-120μm孔深的全覆盖，膜厚均匀性达到±3%行业领先水平。

在技术延展性方面，Ausip T830采用模块化设计，支持客户定制化工艺包升级。其专利气缸密封结构和自适应流场控制系统，可将设备稼动率稳定在95%以上，显著降低维护成本。业内人士指出，该设备的量产将加速国产12英寸产线在TSV、RDL等先进封装工艺的自主化进程，对打破海外厂商在高端电镀设备领域的垄断具有战略意义。

资料来源：北方华创

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