SEMICON CHINA首日，展会人流如织，小编感觉脚都不是自己的了，展会时间短任务紧，相信这都是大家的感受，总体来讲，本次展会人气还是很旺的，说明了大家对半导体行业的关注度还是很高。

在同业内人士交流来看，大家对国产设备的关注度有所提高，国产设备展商的人流量相比于成熟的国外半导体设备厂商来讲会稍微多一点，相信今天有去北方华创展台的朋友深有感触，同时国内设备厂商在设备品类方面有所增多，大家认为国产替代进程或将加速。

由于时间比较紧迫，展会首日的总结先给大家简单唠这两句，本文将给大家盘点一下碳化硅衬底和外延展商及展品，从各家展商展品了解一下目前碳化硅的发展趋势，如有遗漏欢迎大家留言补充。

从各家展品来看，大尺寸仍是大家追求的目标，之前的6寸/8寸型都已经比较成熟，大家在蓄力进攻12寸，目前大多在研发阶段，有展品亮相但未量产，期待大家早日攻破瓶颈。这是小编的一点认识，各位如有其他看法或更为深入的了解可加群或评论区发表您的真知灼见。

一、碳化硅衬底

1、山东天岳先进科技股份有限公司（N2006）

山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于碳化硅衬底材料的高科技领军企业，2022年成功登陆A股科创板。

坚持技术引领，目前已掌握世界最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术。

2、北京天科合达半导体股份有限公司（N2101）

北京天科合达半导体股份有限公司是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一。成立于2006 年 9 月，主要产品为碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉等。碳化硅晶片是公司的核心产品，其他碳化硅产品包括碳化硅籽晶、碳化硅晶体等。

3、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（N2235）

青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造。青禾晶元集团是晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。青禾晶元于2024年4月成功制备了8英寸SiC键合衬底。

4、河北同光半导体股份有限公司（N2000）

河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，是中科院半导体所的合作单位，专业从事关键芯片材料碳化硅单晶衬底的研发、生产和销售，是典型的国际前沿高新技术企业。

5、浙江晶盛机电股份有限公司（N4201）

浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的专注于“先进材料 先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域。

公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。

此次展会，浙江晶瑞聚焦“碳化硅+蓝宝石”双赛道，不仅展出了已实现规模化量产的8英寸导电型碳化硅衬底，还首次公开展出了8英寸光学级碳化硅晶锭/衬底、半导体级12英寸蓝宝石晶锭/衬底及多晶12英寸碳化硅衬底三大战略级新品。

6、宁波合盛新材料有限公司（E6657）

宁波合盛新材料有限公司成立于2018年，是一家专业从事新型材料研究，生产的高新技术企业。公司注册资本1亿元，由上市公司合盛硅业股份有限公司发起成立并控股。公司业务涵盖第三代半导体SiC衬底及外延的研发，生产与销售。

目前，合盛新材料已建成导电型6英寸和8英寸碳化硅衬底与外延片产线，已实现投资规模超过10亿元。

7、山西天成半导体材料有限公司（T0313）

山西天成半导体材料有限公司主要从事高质量碳化硅晶片生产及相关生长装备制造。公司生产的第三代宽禁带半导体碳化硅主要用于通信基站，高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域。

二、碳化硅外延

1、杭州海乾半导体有限公司（E7567）

杭州海乾半导体有限公司成立于2022年6月8日，是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业。

2、广东天域半导体股份有限公司（N2118）

天域半导体成立于2009年，是我国成立最早的第三代半导体企业之一，经过十余年的积累沉淀，公司已发展成为我国碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数、客户器件良率等方面已达到国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竟争力的企业之一。

3、南京百识电子科技有限公司（N2223）

百识电子成立于2019年8月，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。8吋碳化硅外延片已获得海外知名客户认证，致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。

4、中环领先半导体科技股份有限公司（N5451）

中环领先半导体科技股份有限公司，专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持为全球客户提供全产品解决方案。

公司产品涵盖4-12英寸抛光片、外延片、退火片、化腐片、SOI片等，广泛用于集成电路、新能源、汽车电子、轨道交通、航天航空、消费类电子等领域。

5、南京国盛电子有限公司（E7455）

南京国盛电子有限公司成立于2003年，隶属于中国电子科技集团公司。是国家级集成电路企业和江苏省高新技术企业，致力于高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，为国内领先的硅外延材料供应商。

以上是小编今天看到的碳化硅衬底和外延展商，如有遗漏欢迎大家留言或加小编微信补充，大家还比较关注哪些展商，哪个板块，欢迎大家评论区留言，小编后期重点给大家整理。

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