近日，毅达资本完成对上海润平电子材料有限公司（以下简称“润平电子”）数千万元投资。本轮融资将用于公司产品研发、团队扩充等，持续扩大公司影响力。 润平电子成立于2021年，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售，主要产品包括抛光垫（Pad）、抛光液（Slurry）、保持环（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、超高精密抛光头（Polishing Head）等。公司产品已在国内12寸头部存储芯片厂和逻辑芯片厂批量供应，成为行业领先的CMP抛光材料核心供应商之一。 CMP工艺又称化学机械平坦技术，广泛应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装三大领域，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化和芯片小型化的关键工艺。随着制程节点的不断进步，多层布线数量及密度增加，晶圆抛光步骤持续增加，抛光材料的需求快速增长，7nm制程芯片抛光次数可达30次以上。 润平电子由江丰电子（300666.SZ）孵化，团队核心成员曾就职于卡博特等全球CMP材料龙头企业。作为一家专注CMP抛光材料的国家科技型中小企业，依托江丰电子的产业平台支撑，目前，润平电子已获超32项专利授权，管理团队凭借在半导体材料领域十余年的复合经验，打造出国内领先的CMP抛光材料解决方案。
