中国半导体行业协会于2025年4月11日发布的《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》,明确了集成电路原产地的认定标准,即以“晶圆流片工厂”所在地作为原产地的判定依据。
这一规则的调整不仅是海关申报流程的细化,更是在全球半导体产业链竞争加剧和中美贸易摩擦升级背景下的重要政策应对。以下从规则核心、行业影响及未来趋势三个维度进行解读:
一、规则核心:原产地认定标准的明确化
根据通知,集成电路的原产地认定遵循“四位税则号改变原则”,即流片地(晶圆制造环节)被认定为原产地,无论产品是否完成封装。这意味着:
流片环节成为关键:晶圆制造(Fab)而非封装测试(OSAT)成为原产地判定的核心环节。
申报材料要求:企业需提供PO(采购订单)等证明材料,以验证流片地的真实性,海关核查力度或将加强。
法律依据:参照《海关总署122号令》中“实质性改变”标准,强调税则号改变和制造工序的核心地位。
二、对半导体行业的直接影响
1. 加速国产替代进程
代工环节受益:中国大陆的代工厂(如中芯国际、华虹半导体)可能获得更多结构性转单。企业为避免美系关税影响,可能将流片环节转移至中国境内生产。

模拟芯片与设备国产化提速:当前中国模拟芯片自给率不足15%,半导体设备依赖进口(2024年美系设备进口超1300亿元)。关税反制下,国产厂商如思瑞浦、北方华创等有望填补市场空缺。

摄于SEMICON 上海展
2. 重构全球供应链布局
产业链重心向中国倾斜:原产地规则调整可能促使跨国企业将晶圆制造环节落地中国,以规避出口至中国市场的关税壁垒,同时推动本土封装测试企业提升技术能力。
高端芯片进口压力倒逼自主创新:美国对AI芯片等高端产品的出口限制,叠加原产地规则变化,可能进一步刺激国内先进制程研发需求。
3. 资本市场反应强烈
半导体板块股价飙升:通知发布当日,上海贝岭、圣邦股份等多家企业涨停,市场普遍解读为政策利好国产替代逻辑。
投资逻辑转向自主可控:机构建议关注模拟芯片、半导体设备等低国产化率领域,以及具备成熟制程代工能力的企业。

芯片 摄于SEMICON 2025上海华岭
4. 合规成本与风险增加
企业需调整申报流程:新规要求企业详细记录流片环节信息,可能增加供应链管理复杂度,尤其是跨国企业需重新评估生产布局。
潜在贸易摩擦风险:美国可能对中国原产地认定规则提出质疑,甚至引发新一轮关税博弈。
三、长期趋势与战略意义
1.强化产业链自主可控:规则调整与关税反制形成政策组合拳,推动国内半导体产业从“替代”向“引领”转型,尤其在汽车电子、工业控制等高端领域。
2.倒逼技术升级:流片环节的权重提升,可能促使国内企业加大对先进制程(如14nm以下)的研发投入,加速突破“卡脖子”环节。
3.全球产业格局再平衡:中国通过原产地规则重塑产业链话语权,可能促使东南亚、欧洲等地区调整半导体投资策略,形成多元化供应链。
总结
此次原产地认定规则的调整,既是对国际贸易摩擦的战术回应,更是中国半导体产业迈向高质量发展的战略布局。短期来看,国产替代和资本市场将直接受益;长期则需关注技术突破与国际合作的双向平衡。企业需尽快适应新规,优化供应链布局,同时政策制定者需警惕贸易保护主义的反噬风险,推动开放与自主创新的协同发展。
注:本文仅供传递行业信息,不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎

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