4月10日，意法半导体官网宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划。预计在未来3年，重点关注 300mm 硅、200mm 碳化硅的先进制造基础设施和技术研发。
人员调整：自愿离职+技能升级
伴随制造流程自动化，ST预计2026-2027年全球最多2800人自愿离职（不含自然流失）；重点培养工艺控制、自动化设计等新型技术人才；承诺以协商方式推进调整，保障员工权益。
来源：意法半导体官网
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