本文根据泰科思特副总裁陈培乐在2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛上的演讲整理，仅供传递行业信息。
在本次论坛上陈培乐副总裁主要从技术挑战与解决方案、技术成果、技术优势总结以及潜在合作与建议给大家详述了2-25um(L/S)细线路图形解决方案。
一、技术挑战与解决方案
1、项目背景
客户需求：台湾企业要求开发玻璃基板（替代硅基）超细线路工艺，以提升封装板产能（300×300板提升60%产能，515×515板提升200%产能）及良率（50%-90%）。
行业痛点：传统硅基半导体工艺产能低（12寸晶圆仅产3-6块），亟需板级封装技术突破。
2、玻璃基板核心难点
脆性高：0.1mm超薄玻璃易碎裂。
电镀填孔难：1:10以上深径比量产能力不足，最小孔径需达30μm。
3、创新解决方案
垂直式显影蚀刻设备
结构优化：第三代夹具耐酸碱/高温，1万次测试零破片，支撑0.1mm玻璃垂直无接触加工。
喷盘均匀性：压力均匀性97.8%，结合铜厚实时补偿蚀刻，提升线路精度。
AI仿真与数据库
联合北京地质大学构建参数模型，模拟设备波动、材料形变，优化工艺窗口。
电镀技术合作
引入韩国NEOPMC填孔技术（1:12深径比，30μm孔径），2024年6月落地测试。
二、技术成果
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良率突破：3μm线宽线距玻璃基板良率100%（20+样本测试），铜基3μm线宽/9μm线距达成。
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量产进展：重庆客户实现0.1mm玻璃小批量量产（100片/日），三个月零破片。
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路线图：2024年4月底完成2μm线宽显影验证，6月开放电镀样品测试。
三、技术优势总结
1. 垂直工艺：减少接触损伤，适配超薄玻璃。
2. 高精度控制：AI仿真+实时补偿，实现纳米级误差（玻璃基表面线宽误差<200nm）。
3. 产业链整合：国际技术合作（韩国电镀）+本土研发快速迭代。
四、潜在合作与建议
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技术推广：突出玻璃基板在芯片高集成度场景的替代优势（如CoWoS封装），针对性接触先进封装厂商。
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产学研深化：联合高校发表技术白皮书，增强行业影响力。
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标准化推进：主导超细线路玻璃基板工艺标准制定，抢占技术话语权。
关于泰科思特
深圳市泰科思特精密工业有限公司成立于2018年，拥有完全独立自主的研发生产制造能力，为全球8个国家和地区提供16款先进电子制造尖端设备产品，专注于为2-25微米线宽线距细线路图形提供完整的制造解决方案。
通过不断地自主研发技术升级，泰科思特已形成一套完整的2-25μm（L/S）细线路图形解决方案，全面覆盖显影线、蚀刻线、去膜线、电镀线、隧道烤箱等。
公司规模：员工270+人，研发占比30%，业务覆盖国内60%以上载板客户，产品出口至日、韩、越、中国台湾等地区。
公司实验室：深圳1000㎡实验室，主导超薄玻璃（0.1-15mm）样品测试。
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活动推荐一：第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（8月26-27日 深圳）
