在2025年4月17日举行的Touch Taiwan科技展会上，材料供应商山太士（股票代码：3595）正式发布了针对面板级封装（FOPLP）的翘曲控制解决方案，并宣布与设备厂商辛耘（股票代码：3583）共同开发面板级翘曲抑制设备，标志着双方在先进封装领域的战略合作迈出关键一步。
翘曲控制技术突破
山太士研发长陈俊发在论坛中详细介绍了其创新的应力平衡材料Balance film。该材料通过平衡高层数RDL（再分布层）线路制造过程中产生的应力，有效抑制玻璃基板和硅晶圆在制程中及封装后的翘曲，将形变量控制在1%以内。这一技术解决了FOPLP因基板尺寸增大（如3.5代线玻璃基板）而加剧的翘曲问题。公司还推出三种定制化解决方案：针对低翘曲面板、高翘曲面板及芯片封装后翘曲抑制，满足不同客户需求。
设备与材料的协同创新
山太士与辛耘合作开发的面板级翘曲抑制设备，由辛耘负责制造与销售，可兼容当前主流FOPLP厂商的规格需求。该设备整合了材料与设备的研发优势，旨在提升制程良率并降低生产成本。此合作呼应了行业趋势——材料供应商与设备商的深度协同成为突破技术瓶颈的关键。例如，泛林集团的VECTOR DT技术通过背面薄膜沉积调节晶圆应力，而KLA的缺陷检测系统则优化了制程控制，显示全产业链协作的重要性。
玻璃基板与FOPLP的产业前景
山太士的解决方案特别强调玻璃基板的应用优势。玻璃因其与硅芯片相近的热膨胀系数（CTE），能显著减少封装过程中的形变。海通证券研报指出，随着AI芯片载板面积突破120mm×120mm，玻璃基板将成为大尺寸封装的主流选择。目前，山太士已向一线大厂送样，协助客户在2.5G玻璃基板上完成7M8P线路验证，并计划以每年增加2P2M的速度推进高阶封装技术。
行业竞争与合作格局
辛耘总经理李宏益表示，双方合作将深耕国内外先进封装供应链，结合特用材料与设备开发能力。这一策略与台积电、日月光等龙头企业的布局不谋而合。例如，日月光已实现600x600mm面板的翘曲控制，并计划2025年推出2μm/2μm RDL原型；台积电则计划2026年建立FOPLP实验线，目标锁定AI GPU市场。群创光电与工研院合作开发的低翘曲技术，则展示了面板厂商向半导体封装延伸的潜力。
挑战与机遇并存
尽管FOPLP具备成本优势（较300mm晶圆封装节省66%成本），但其大规模应用仍面临设备标准化、检测工具兼容性等挑战。业界预计，FOPLP在高性能计算领域的普及可能需至2026-2027年。然而，随着山太士与辛耘的结盟，以及玻璃基板技术的成熟，面板级封装有望在AI、HPC等高端市场加速渗透，推动产业链综效最大化。
