近日作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2024年年报和2025年一季度报告，营收双双创造历史新高。
4月29日，长电科技披露了2025年第一季度业绩报告。
报告显示，公司2025年一季度实现营业收入人民币93.4亿元，同比增长36.4%，创历史同期新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.0亿元，同比增长50.4%。
提到主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因，主要系国内外先进封装市场订单增长，叠加晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，带动营收同比增长。
报告期公司实现营业收入359.6 亿元，同比增长 21.24%；归母净利润人民币16.1 亿元，同比增长 9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5 亿元，同比增长17.02%。
2024年，公司通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现了同比双位数增长，其中汽车电子领域同比增长20.5%，远高于行业平均增速。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
2024年，公司持续加大在先进封装技术上的投资。公司旗下各工厂运营稳步回升，产能利用率不断提升，至四季度，晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产；先进封装相关收入占全年总收入比例超过72%。
1）2024年8月，公司以现金方式收购 SANDISK CHINA LIMITED（持有的晟碟半导体）80%的股权，并自第四季度起实现财务并表，扩大了存储及运算电子领域的市场份额。
2）江阴晶圆级微系统集成高端制造项目也在 2024 年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。
3）上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计 2025 年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。
在先进封装领域，公司推出 XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了 2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI®不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。
在功率及能源应用领域，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，不断拓展开尔文封装形式；开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC 等先进工艺；储备单陶瓷片、双层 DBC 内部绝缘技术；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。
公司聚焦先进垂直供电模块 VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。同时，为多项控制器、DrMOS 提供丰富的封装解决方案，一站式服务于 AIGC 算力能源及通信电源。
报告还提到，根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2024 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估 346 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。
来源：长电科技公告
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
Nico 肖:136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
