片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代。最先由美国公司研制成功后来在日本公司迅速发展及产业化。随着互联网技术的不断发展,我国计算机、手机等电子通信设备以及车用电子行业市场对MLCC产品需求不断扩大;而我国5G终端设备的加速建成,也进一步拉动了智能手机、服务器、基站等MLCC总量需求。


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为了进一步加强交流,艾邦建有MLCC微信群,诚邀MLCC、LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括:风华高科、三环集团、山东国瓷、鸿远电子等加入。

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目前已经加入的群友有:


公司名称

职位

主营产品

潮州三环(集团)股份有限公司

经理

MLCC,陶瓷结构件

深圳市碧绿天科技有限公司

业务代表

被动元器件(MLCC电容,电阻,磁珠电感)

双日(上海)有限公司

部长

MLCC粉体原料,载带。

西安英冉电子有限公司

经理

MLCC,智能硬件及方案

深圳市信煜诚科技有限公司

经理

MLCC贴片电容 电阻   二三极管

凯铨电子

市场

贴片电子元器件 贴片电容电阻电感

三星半导体

销售

MLCC

深圳市清诚电子科技有限公司

业务经理

mlcc/片式多层陶瓷电容器,晶振全系列

麦捷

技术工程师

LTCC   MLCC

肇庆市高要汇华特陶科技有限公司

总经理

软磁铁氧体,MLCC,5G滤波器承烧板(匣钵)

合肥恒力装备有限公司

销售经理

MLCC/LTCC自动上下料机,车间中控软件系统

苏州兴棱电子科技有限公司

销售

mlcc

大连达利凯普科技有限公司

经理

mlcc

中国电子科技集团公司第四十五研究所

高级工程师/项目主管

丝网印刷设备  LTCC   MLCC  滤波器

昆山中野电子有限公司

业务主管

LTCC网版,MLCC网版,丝印耗材

韩城市微晶电子材料有限公司

销售经理

MLCC专用金红石型二氧化钛,复合功能材料等

上海煊廷丝印设备有限公司

销售经理

厚膜印刷机 LTCC印刷机 MLCC印刷机 HTCC印刷机

fivestarintegration

manager

lcd,mlcc,memory

深圳市科睿达自动化设备有限公司

经理

LTCC /MLCC/环隔器/介质滤纸器/叠层陶瓷器件的组装/外观检测/高速编带包装设备

北京元六鸿远电子科技股份有限公司

项目经理

MLCC

清华大学

科研助理

MLCC

上海维安电子邮箱公司

项目经理

电子陶瓷 MLCC LTCC

厦门华信安电子科技有限公司

经理

MLCC

成都容瓷电子科技有限公司

经理

板式电容、穿心电容芯片、MLCC

东辉五金

经理

Mlcc精密筛网

北京天力创玻璃科技开发有限公司

研发高级工程师

LTCC和MLCC玻璃粉

石家庄明远科技有限公司

总经理

MLCC网版,填空漏版

上海岩谷有限公司

课长

Mlcc ltcc lcp 半导体

微容科技

CTO

MLCC

佛山科学技术学院

讲师

MLCC

中科院

研发

MLCC

风华高科

技术人员

mlcc

富士康

采购工程师

电感,MLCC

西南大学

教授

mlcc

昆山括通丝印器材有限公司

总经理

LTCC网版 MLCC网版

宇阳科技

销售经理

MLCC

北京天力创玻璃科技开发有限公司

总经理 高级工程师

LTCC和MLCC玻璃粉

宏达电子

技术员

mlcc

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活动推荐:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(5月13日 西安)


序号

议题

拟邀请单位

1

IC产业链中的陶瓷封装技术

中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所

2

高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战

中电13所、时代民芯、中科芯集成电路

3

先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案

合肥圣达、肖特

4

汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求

比亚迪半导、斯达半导、中车时代

5

AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用

富乐德、贺利氏、浙江德汇、深圳芯舟

6

电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板

罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江

7

电镀陶瓷基板(DPC)技术研发与封装应用

华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任

8

DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用

赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至

9

关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍

浙江亚通焊材、海外华昇

10

应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍

西安宏星电子浆料 专家

11

系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势

中瓷电子、中电43所、电子科技大学

12

高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用

法铝、住友、扬州中天利、河南天马

13

陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍

中电55所、14所、43

14

高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案

日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素

15

高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用

日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟

16

高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用

西安鑫乙 技术专家

17

先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案

合肥泰络 技术专家

18

陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制

中电风华信息装备 张浚 大客户经理

19

PVD设备在DPC陶瓷基板的应用

北方华创 

20

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

深圳瓷金科技 潘亚蕊 总经理

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)。


拟邀请通讯、基站、消费电子、汽车电子等终端企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业;金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等设备企业;电镀液、研磨液、网版、载带、保护膜等材料企业;检测、科研院所、高校机构等企业参与。

报名方式

方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;


方式二:长按二维码扫码在线登记报名
       

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):欢迎加入MLCC片式多层陶瓷电容器产业交流群

作者 duan, yu