3月7日，据风华高科（000636）消息，风华高科已推出1206尺寸107容量产品，这是国内首创自产100μF大容量MLCC，在国内率先开发出7字尾的高容产品，达到国际先进水平。

近两年风华高科在高端电容项目建设中捷报频传，从10μF到100μF一路披荆斩棘。1206DS100μF该规格具有层数多、工艺要求高、制造管控难度大等特点，一直以来7字尾高容是一道工艺技术坎。研发团队重点突破超高层数叠层、异质共烧、新型印刷等核心工艺技术，突破国产MLCC静电容量极限，达到7字尾容量，国内首创辊印技术制备该高容规格。产品经工业级可靠性测试，达到国际先进同等水平。

风华高科高端电容如“7”而至，国内首家推出1206尺寸107容量MLCC产品

近年来，5G、车载等客户的高容产品需求激增，该类100μF产品大量应用在高端IC电路中。因技术要求高、产能占用大等特点，已呈现供应紧缺的态势，风华高科推出1206 DS107产品，将有效避免下游终端客户“卡脖子”的风险。

风华高科是国内MLCC龙头企业，1985年开始生产研发MLCC。2021年，风华高科净利润预计达盈利：93,000万元-100,000万元，比上年同期增长：159.26%-178.78%。

风华高科高端电容如“7”而至，国内首家推出1206尺寸107容量MLCC产品

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文章来源：风华高科

第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

2022年5月13日（周五）

西安 西安星河湾酒店

艾邦智造将于2022年5月13日在陕西西安举办《第四届高端电子陶瓷产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷基板及封装技术的材料研发、工艺制造、设备方案等方面展开，诚挚邀请行业上下游朋友汇聚古城西安，为高性能陶瓷基板及封装技术行业发展助力。

主要议题

序号	议题	拟邀请单位
1	IC产业链中的陶瓷封装技术	中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所
2	高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战	中电13所、时代民芯、中科芯集成电路
3	先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案	合肥圣达、肖特
4	汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求	比亚迪半导、斯达半导、中车时代
5	AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用	富乐德、贺利氏、浙江德汇、深圳芯舟
6	电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板	罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江
7	电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用	华中科技大学陈明祥教授/博导/系主任
8	DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用	赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣
9	关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍	浙江亚通焊材、海外华昇
10	应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍	西安宏星电子浆料专家
11	系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势	中瓷电子、中电43所、电子科技大学
12	高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用	法铝、住友、扬州中天利、河南天马
13	陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍	中电55所、14所、43所
14	高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案	日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素
15	高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用	日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟
16	高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用	西安鑫乙技术专家
17	先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案	合肥泰络技术专家
18	陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制	中电风华信息装备张浚大客户经理
19	PVD设备在DPC陶瓷基板的应用	北方华创