电子陶瓷活动推荐：
01
主要议题
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序号 |
议题 |
演讲单位 |
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1 |
基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子胡元云常务副总/研究院院长 |
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2 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
电子科技大学刘成教授 |
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3 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣技术专家 |
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4 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱渡边智贵 |
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5 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院颜廷楠博士 |
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6 |
LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨 |
兵器214所何中伟总工程师 |
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7 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶潘铁政董事长 |
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8 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
上海晶讯通新材洪世勋 RF顾问 |
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9 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷缪锡根博士/研发总监 |
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10 |
应用在陶瓷领域的助剂解决方案 |
圣诺普科李大强营业部长 |
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11 |
圆桌论坛：LTCC低温共烧陶瓷材料、设备发展挑战与机遇 |
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如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
02
报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
点击阅读原文报名
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：村田：将投资120亿日元新建MLCC厂房
为了进一步加强交流，艾邦建有MLCC微信群，诚邀MLCC、LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、三环集团、山东国瓷、鸿远电子等加入。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入MLCC交流群。
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