LTCC低温共烧陶瓷与MLCC片式多层陶瓷电容器印刷工艺有何区别

低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案。LTCC产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙、GPS、基站、WLAN、汽车电子等。

LTCC样品图源自网络

片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）MLCC是目前全球用量最大的被动元件之一，所有消费电子基本上都必须用到这个元器件，人称“电子工业大米”。举个例子，一台iPhoneX就大约需要用到1100颗MLCC。

LTCC低温共烧陶瓷与MLCC片式多层陶瓷电容器印刷工艺有何区别

MLCC样品图源自网络

LTCC和MLCC生产工艺看似大致相同，但每段工序差异较大，对设备的要求也不一样。

LTCC和MLCC设备投资大，有的一条生产线上会配备多台印刷设备。下面我们来看下LTCC与MLCC在印刷工艺上有什么区别。

LTCC低温共烧陶瓷与MLCC片式多层陶瓷电容器印刷工艺有何区别

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一、LTCC印刷工艺

“LTCC”是表示“低温同时烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。普通的电子陶瓷需要1,500°C以上的高温进行烧结，因此，使用的电路电极只能选用耐热金属（钨和钼等）。随着电气信号的高频化，此类金属的高导体电阻造成的信号传递延迟等特性成为问题，因此，人们开发出导体电阻值低的金属陶瓷电路基板。低阻值的导体融化温度低，因此要在低温850℃附近加工。

1、主要制造工序如下图所示：

LTCC低温共烧陶瓷与MLCC片式多层陶瓷电容器印刷工艺有何区别

LTCC制作工序简图图源自网络

2、其中印刷工序如下图所示：

LTCC印刷示意图图源自网络

3、LTCC印刷工艺

二、MLCC印刷工艺

积层陶瓷电容器：MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)是指，通过对陶瓷电介质与金属电极进行多层化（积层），形成体积小巧而容量较大的芯片型电容器。MLCC几乎被配置在所有的电路板上，用于抑制噪声和设定电路常数。

LTCC低温共烧陶瓷与MLCC片式多层陶瓷电容器印刷工艺有何区别

MLCC内部构造图源自网络

1、MLCC印刷工艺

LTCC低温共烧陶瓷与MLCC片式多层陶瓷电容器印刷工艺有何区别

MLCC印刷工序图源自网络

2、切分积层工艺

MLCC叠层工序图源自网络

3、切割工艺

MLCC切割工序图源自网络

从上面的工艺介绍中可以看出 MLCC是连续印刷后的图案再进行逐块切分；而LTCC工艺则是先切分后，再印刷。除此之外，MLCC无需激光打孔，但LTCC需要打孔。

11月26日，第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛将在江苏昆山举行。LTCC、HTCC陶瓷基板行业产业链上下游，材料、设备、设计与工艺、耗材等将齐聚昆山。LTCC、HTCC业内资深人士将带来精彩演讲分享。期待您的参与，共同为行业发展助力。

第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）

主要议题

序号	议题	演讲单位
1	基于HTCC技术的发展与应用	佳利电子胡元云常务副总/研究院院长
2	先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展	电子科技大学刘成教授
3	高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍	上海住荣技术专家
4	LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善	昆山田菱渡边智贵
5	LTCC低介电常数粉体量产应用发展	中科院深圳先进技术研究院颜廷楠博士
6	LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨	兵器214所何中伟总工程师
7	低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展	苏州攀特电陶潘铁政董事长
8	实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷	上海晶讯通新材洪世勋 RF顾问
9	介电玻璃粉的开发与应用	赣州中傲新瓷缪锡根博士/研发总监
10	应用在陶瓷领域的助剂解决方案	圣诺普科李大强营业部长
11	圆桌论坛：LTCC低温共烧陶瓷材料、设备发展挑战与机遇