MLCC生产是一个十分精细化的过程，对设备要求之高。前后设备需相互配合，才能连续性生产一致的产品。对于同一批次产品，要求合格率在100%，必须剔除不合格产品。这其中，设备性能对其良品率有很大的影响。例如烧结过程中，如果在较长时间内对温度及气氛的控制不稳定，则整炉的产品报废风险很大。

一

MLCC的主要工艺流程

MLCC工艺流程主要包括配方粉制备、流延、印刷、叠层、等静压、切割、排胶、烧结、倒角、电镀、测试等过程。

MLCC生产设备一览

图 MLCC生产工艺流程图

二

MLCC生产主要设备一览

1、MLCC相关设备

MLCC工艺流程主要设备有混料机、真空脱泡机、砂磨机、三辊机、流延机、印刷机、叠层机、等静压机、切割机、排胶和烧结炉、倒角机、电镀设备、视觉检测（多面体检测设备、超声扫描成像系统等）、分选机、包装编带机、电性能检测及老化设备等。如有遗漏和错误，欢迎扫码加群交流。

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2、主要设备及其功能：

混料及研磨设备

将陶瓷粉进行分散混合，研磨均匀，达到所需要求的粒径。

砂磨机

利用泵将预先在浆料桶内经高速搅拌混合的瓷浆输入密闭的研磨腔体内，与高速转动研磨介质接触，加快磨细微粒和分散团聚体。

真空脱泡机

利用真空环境进行浆料的消泡处理，不需要添加除泡剂化学品，属于物理消泡方法。

三辊机

三辊机利用水平的三根辊筒的不同转向和不同转速形成的剪切力，对粘稠性材料进行研磨、分散、均质；可进行在陶瓷浆料和电子浆料小尺寸粒径制备。

流延机

将浆体均匀涂在薄膜上流延形成生瓷带；对精度及稳定性要求极高；属于国产化“卡脖子”设备，日本高端产品可以做到1µm。

印刷机

通过丝网设备将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片。需要配合精密网版一起使用。

叠层机

将印刷好电极的流延浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版。

层压机

一般采用水等静压机，使多层的坯体版能够结合紧密。

切割机

将坯体版切割成单体的坯体；目前有主流微刀片切割方式。

排胶、烧结设备

通过控制炉子内部的气氛及温度，使化学试剂排出，陶瓷粉体致密化。

倒角机

将方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角，方便外部连接。

封端机

通过封端机，将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来形成外部电极。

电镀设备

将陶瓷电容初体电极端（铜端或银端）电镀上一层薄薄的镍层；一般有镀笼式和振盘式。

电性能检测设备

针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能，对产品进行100%测试和分选，将不良品剔除，同时按不同容量范围分选出来。

外观及内部检测设备

六面体检测设备可检测MLCC产品的外观是否有开裂，沾污，破损等；超声扫描成像系统可检测内部结构缺陷。

编带包装机

编带工程是将测试后的MLCC编入载带，并按固定数量卷成一个胶盘。编带是为了方便SMT制程中大量高速的自动贴装生产。

随着国内已深耕MLCC行业多年的厂家扩产，如风华高科（000636）、宇阳（HK.00117）、三环集团（300408）、微容电子、鸿远电子（603267）等，新加入的企业如信维通信（300136）、昀冢科技（688260）等也在加快建设步伐。而当前以上的大多高端设备进口依耐程度很高，海外厂家的设备订单增多，加上特殊时期交货期变得很长，对国产化设备很大程度上来讲是一个良好的发展机遇。

如需转载请联系艾邦陶瓷展

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第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）

主要议题

序号	议题	拟邀请单位
1	先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展	清华大学
2	高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用	博世
3	陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用	罗杰斯
4	LTCC射频模块的发展与应用	京瓷
5	高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍	上海住荣
6	高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展	比亚迪半导体
7	应用于HTCC的高性能粉体制备	艾森达
8	基于HTCC技术的发展与应用	佳利电子
9	LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨	兵器214所何中伟
10	LTCC低介电常数粉体量产应用发展	中国科学院深圳先进技术研究院颜廷楠博士
11	应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案	FERRO
12	电子陶瓷用金属浆料配套应用方案	常州聚和
13	高导热陶瓷低温烧结助剂的研究	厦门钨业

如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）

拟邀请企业

通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业；LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业；玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业；陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；网版、载带、保护膜等耗材企业；检测、科研院所、高校机构等。

部分报名名单（09.23）：

姓名	公司名称	职位
陈**	华为	研发
童**	苏州艾福电子股份有限公司	PM
朱**	苏州艾福电子股份有限公司	市场总监
朴**	苏州艾福电子股份有限公司	研发经理
于**	强一半导体（苏州）有限公司	副总
侯**	强一半导体（苏州）有限公司	经理
夏**	强一半导体（苏州）有限公司	工程师
张**	风华高科	副总经理
邓**	广东爱晟电子科技有限公司	研发工程师
李**	深圳金航芯半导体有限公司	副总
夏**	赣州科盈结构陶瓷有限公司	销售经理
彭**	赣州科盈结构陶瓷有限公司	副总
刘**	赣州科盈结构陶瓷有限公司	经理
宋**	赣州科盈结构陶瓷有限公司	销售经理
刘**	赣州科盈结构陶瓷有限公司	业务员
邓**	昆山长盈精密	总监
戴**	浙江德汇电子陶瓷有限公司	副总经理
严**	安徽中创电子信息材料/合肥回创材料科技有限公司	项目经理
王**	无锡银硅新能源科技有限公司	总经理
李**	圣诺普科（上海）有限公司	部长
李**	福建俊杰新材料科技股份有限公司	总工
李**	福建俊杰新材料科技股份有限公司	董事长
甄**	福建俊杰新材料科技股份有限公司	总经理
崔**	宜兴市山佳电子科技有限公司	经理
王**	上海网谊光电科技有限责任公司	总经理
何**	上海博立尔化工有限公司	项目经理
周**	上海琪聚新材料有限公司	CEO
刘**	上海住荣科技有限公司	副总经理
薛**	上海住荣科技有限公司	总经理
张**	苏州首镭激光科技有限公司	总经理
徐**	合肥费舍罗热工装备有限公司	销售工程师
张**	合肥费舍罗热工装备有限公司	销售工程师
方**	合肥费舍罗热工装备有限公司	营销总监
方**	合肥费舍罗热工装备有限公司	销售工程师
高**	合肥费舍罗热工装备有限公司	销售工程师
胥**	北京北方华创真空技术有限公司	经理
王**	昆山硕晟电子有限公司	总经理
朱**	昆山硕晟电子有限公司	厂长
杨**	昆山硕晟电子有限公司	工程经理

会议议程

2021年11月25日（周四）：14:00-18:00签到

2021年11月26日（周五）：7:30-9:00签到；8:50-18:00会议；18:00-19:30晚宴

报名方式

方式一：加微信

艾果果：13312917301（微信同电话号码），

邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制下面网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788

收费标准

参会人数	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
9月24日前付款	2300元/人	2200元/人
10月24日前付款	2400元/人	2300元/人
11月24日前付款	2500元/人	2400元/人
现场付款	2800元/人	2500元/人