近日,微容推出的应用于芯片封装内的MLCC受到众多半导体行业人士和投资人士的关注。


微容推出应用于芯片封装内的MLCC


芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路,随着芯片的小型化和多功能集成化发展,单个芯片承载着诸多复杂的功能,很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB板上贴装的场景,芯片内空间小,温度高,稳定性要求高,这对内埋的元器件要求也更高。


微容推出应用于芯片封装内的MLCC

针对芯片封装内的特殊要求,微容推出了四类MLCC:


“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点,也是微容的突出优势产品系列特点。目前微容量产的典型尺寸是01005,还有最新开发的008004尺寸。它们的超小体积、超薄高度的特点,非常适合芯片内空间小的场景。相对于消费类电子产品大量用的MLCC,芯片内的小型化程度要提前1-2代,比如目前市场上用量最大的是0201尺寸的MLCC,旗舰智能手机、高精模组及智能穿戴产品开始带动01005尺寸MLCC使用,但在芯片内,主流的已经是01005,先进的产品里面已经大量使用008004尺寸的MLCC。


微容推出应用于芯片封装内的MLCC

高耐温MLCC主要是针对100nF及以上的这类C0G和X7R材料在小尺寸中很难达到的容量,将其温度从X5R的85℃提升到105℃或者125℃),以提升其在高温环境中工作的稳定性和可靠性。


射频芯片是重要的一类芯片,对配套元器件的射频性能要求非常高,对此,微容推出了两类MLCC:


射频MLCC通过元件内部结构的设计改良、微波陶瓷介质材料,以及低损耗特性的铜电极材料,实现低 ESR,强抗干扰,高SRF等特性的MLCC,对于射频信号处理的处理效果非常理想。目前微容MLCC已经覆盖008004尺寸到0402尺寸各个容值的高频需求,同时针对基站等产品,增加了0603和0805等大尺寸射频电容。


倒置式MLCC即将MLCC的长宽倒置,缩短内电极,增加电极的层数,从而缩短高频电流路径,降低ESL,降低电路失真,维护射频信号的保真度。微容目前主要针对龙头客户需求,开发了0306、0709等尺寸,同时0101、0202、0303等低ESL系列也完成了技术开发。


文章来源:微容科技公众号


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艾邦将于8月23~25日在深圳宝安国际会展中心2号馆举办第四届电子陶瓷展览会


部分参展企业名单:


公司名

展位号

中国电子科技集团公司第二研究所

2C29

广东鑫信智能装备有限公司

2A41

珠海真理光学仪器有限公司

2B01

长沙建宇网印机电设备有限公司

2B53

东莞市光华机电有限公司

2B12

合肥恒力装备有限公司

2B83

深圳市中图仪器股份有限公司

2A65

东莞鑫傲众研磨科技有限公司

2B13

武汉华工激光工程有限责任公司

2A25

东莞市世创数控刀具有限公司

2C01

现代精密塑胶模具(深圳)有限公司

2C61

东莞市昶丰机械科技有限公司

2B77

江门市东有科技有限公司

2B16

深圳市凯力诚实业发展有限公司

2A45

东莞市陆海新材料科技有限公司

2C29

合肥费舍罗热工装备有限公司

2G43

上海煊廷丝印设备有限公司

2B11

深圳思博威激光科技有限公司

2A56

东莞市腾科自动化设备有限公司

2B47

东莞市宏康机械有限公司

2B47

广东派勒智能纳米科技有限公司

2B37

广州市精程达精密机械有限公司(创芯旗)

2B35

大族激光科技产业集团股份有限公司

2B57

东莞市迪奥数控设备有限公司

2A19

深圳市和力泰科技集团有限公司

2D86

合肥高歌先进电炉装备有限公司

2B25

东莞鸿星智能科技有限公司

2A17

上海住荣科技有限公司

2D38

深圳市康柏工业陶瓷有限公司

2D17

东莞市利腾达智能装备有限公司

2C08

柘城惠丰钻石科技股份有限公司

2D01

深圳市驿嘉国际货运代理有限公司

2E33

道益精密科技(安徽)有限公司

2B29

常州市龙鑫智能装备有限公司

2A23

东营市创新世纪光电材料有限责任公司

2B09

深圳市利盈精密机械有限公司

2E25

肇庆市昊达机电设备有限公司

2E25

东莞市瑞科智能科技有限公司

2E14

东莞市长新精密技术有限公司

2D89

东莞市柯睿电子有限公司

2E99

东莞市佰昌硅橡胶有限公司

2E58

深圳市九号云朵科技有限公司

2E65

深圳市森康科技有限公司

2E13

深圳市斯诺顿仪器设备有限公司

2E28

深圳永探电子有限公司

2E09

深圳雷粤机械设备有限公司

2E35

合肥泰络电子装备有限公司

2A05A

广东鲲镕纳米材料有限公司(御湃新材料)

2B02

深圳西斯特科技有限公司

2C41

梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司

2D39

北京国瑞升科技股份有限公司

2B52

河北思瑞恩新材料科技有限公司

2B21

深圳市光道激光技术有限公司

2B23

广州海泰克科技有限公司

2C22

无锡市阿特兹智能装备有限公司

2C24

天津研一自动化科技有限公司

2B50

深圳市优图科技有限公司

2C21

深圳市东科自动化设备有限公司

2C23

东莞市琅菱机械有限公司

2A01

苏州鸿昱莱机电科技有限公司

2C17

深圳市铭奋电子科技有限公司

2A01A

深圳市标谱半导体科技有限公司

2A09A

浙江矽瓷科技有限公司

2A13A

钢研纳克检测技术股份有限公司

2A01B

郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司

2B15

深圳市索恩达电子有限公司

2C19

广州柏励司研磨介质有限公司

2B51


参展联系方式:


王先生:183 1905 5312

陈小姐:183 1867 6293

李小姐:188 2463 1797

或扫码添加微信 咨询展会详情 

微容推出应用于芯片封装内的MLCC

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):微容推出应用于芯片封装内的MLCC

作者 duan, yu