MLCC（多层陶瓷电容器）特点及厂家介绍

LTCC（低温共烧陶瓷）是在特殊陶瓷粉体在经混料、流延、打孔、填孔、印等工序后，再经950℃左右的温度进行烧结而成的器件。而MLCC（多层陶瓷电容器）工艺与LTCC区别较大的是不需要打孔及填孔，且一般经温度1140℃～1340℃之间一次性烧结而成的器件。MLCC有何特点及应用领域呢？来一起看看。

一、MLCC简介

MLCC即多层陶瓷电容器，也可简称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，属于陶瓷电容器的一种。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷电子元器件，再在电子元器件的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，因此也可叫做“独石电容器”。

MLCC（多层陶瓷电容器）特点及厂家介绍

简单的平行板电容器基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上外部两个导电的金属电极，而MLCC的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。从结构上看，MLCC是多层叠合结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。

二、MLCC特性

MLCC（多层陶瓷电容器）特点及厂家介绍

MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、易片式化、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性，在信息产品讲求轻、薄、短、小的发展趋势及表面贴装技术（SMT）应用日益普及的市场环境下，其用量极其巨大。

三、MLCC工艺流程

MLCC 制造的工艺流程：以电子陶瓷材料作为介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压，形成多个电容器并联，并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片，然后再芯片的端部涂覆外电极浆料，使之与内电极形成良好的电气连接，形成MLCC的两极。

MLCC（多层陶瓷电容器）特点及厂家介绍

1.配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

2.流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

3.印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

4.叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。

6.层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密严实。

7.切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。

8.排胶：将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线（最高温度一般在400度℃左右），经高温烧烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。

9.烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃～1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。

10.倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。

11.端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。

12.烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。

13.端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。电容一般是在端头（Ag端头或Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。

14.外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。

15.测试：对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除。

16.编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。

MLCC电容生产工艺流程十分严谨，每一个细节都是不容忽视的关键。以上这些详细的流程，是能够保障产品品质的关键。无论是任何一个细节，都必须要严格按照生产工艺进行，确保每个细节都能精准无误，才能保障电容品质，保障电容误差较小。

四、MLCC的主要应用领域

MLCC（多层陶瓷电容器）特点及厂家介绍

MLCC可适用于各种电路，如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、往耦电路、平滤滤波电路、抑制高频噪声等。MLCC 产业的下游几乎涵盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等。

五、MLCC主要生产厂家

MLCC产品生产的厂家有基美、JOHANSON、施耐德、京瓷、村田、太阳诱电、TDK、丸和、三星电机、华新科、国巨、禾伸堂、达方、风华高科、宇阳、三环、火炬电子、鸿远电子等企业。

随着5G时代的到来，除了MLCC，还有一种近期十分火热的陶瓷元器件工艺——LTCC被广泛使用。从市场的预测来看，LTCC的需求市场将随着5G的渗透将一步扩大，预计到2025年LTCC市场规模将达到90.38亿元。

LTCC生产企业有日本的村田、TDK、太阳诱电、京瓷，美国的杜邦、西迪斯；国内著名企业有顺络电子、佳利电子、风华高科、中国电科二所、麦捷微、宏达电子、璟德、奇力新、华新科等。

为了进一步加强交流，艾邦建有LTCC交流群，诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、顺络电子、中国电科二所、麦捷微、宏达电子、佳利电子等加入。

MLCC（多层陶瓷电容器）特点及厂家介绍

目前已经加入的群友有：

企业	职位	主营产品
CETC10	设计师	LTCC滤波器,模块，薄膜滤波器，可定制开发
KEKOEquipmentLtd	销售部经理	LTCC HTCC 叠层陶瓷器件生产设备加工设备
SAA	ltcc	天线
Simon电子	总工	LTCC
北京无线电测量研究所	副主任	ltcc基板
成都宏科电子科技有限公司	材料器件厂副厂长	LTCC产品
东荣电子	业务副总经理	日本共立瓷粉，5G天线，则武浆料，LTCC设备，
风华高科	研发工程师	LTCC滤波器
风华高科	研发工程师	LTCC滤波器
风华高科	项目经理	LTCC滤波器
广东风华高新科技股份有限公司	研发工程师	LTCC滤波器、天线，LTCC基板，LTCC流延生片
国巨	FAE	LTCC产品
国巨电子	工厂经理	LTCC
杭州悠洋	技术	ltcc
嘉兴佳利电子	材料研发工程师	LTCC 介质
俊英科技	市场经理	LTCC
俊英科技	工程师	LTCC滤波器及射频微波器件
昆山鑫泽鸿电子有限公司	销售	LTCC、铁氧体粉、合金粉……等等。
堃成科技	销售经理	LTCC滤波器，介质滤波器
上海傲鲲实业有限公司	经理	LTCC的生产设备
上海航天电子有限公司	工艺	LTCC
上海晶材新材料科技有限公司	工艺主管	LTCC生料带
上海网谊光电科技有限责任公司	总经理	LTCC网版，MLCC网版，MCH网版，LED网版
深圳波而特电子	总经理	LTCC电子元器件、模块等各种微波产品
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司	销售总监	LTCC、介质、声表滤波器
深圳顺络电子	开发工程师	片式电感，LTCC滤波器
石家庄铁道大学	教师	LTCC 陶瓷基板，微波介质陶瓷，多孔陶瓷
顺络电子	设备工程师	ltcc
皖淮研究院	研究员	多孔陶瓷材料，LTCC材料，微波介质陶瓷。
研创光电（深圳）有限公司	销售	LTCC陶瓷滤波器
研创光电科技	采购副理	通讯行业用LTCC滤波器、靶材
中电二所	工程师	LTCC基板及元器件
中国电科二所	市场处高级经理	真空热处理设备、LTCC 设备
中国电科二所微组装中心	市场	LTCC电路基板、LTCC滤波器、微组装业务
中国电子科技集团公司第二研究所	工程师	LTCC/HTCC系统集成
中国电子科技集团公司第二研究所	销售经理	ltcc/htcc等陶瓷生产产线
中国电子科技集团公司第四十三研究所	工程师	LTCC
株洲宏达电子股份有限公司深圳波而特事业部（LTCC事业部）	副总工程师	LTCC无源器件、绕线功分器、射频变压器等

主要议题（征集中）：

No.	议题	演讲单位（邀请中）
1	LTCC的在5G移动通信的应用	拟邀请顺络
2	5G射频器件看LTCC未来发展和关键变革趋势	嘉兴佳利
3	LTCC技术特征、工艺过程和发展趋势	43所
4	LTCC工艺在高性能微波毫米波的微型带通滤波器上应用	麦捷微/顺络/佳利/风华高科
5	LTCC丝网印刷设备介绍	中电科四十五研究所朱林涛
6	从LTCC技术的发展历程谈LTCC材料研发	上海硅酸盐研究所刘志甫
7	LTCC系列电子浆料的国产化研究	贵研铂业曾一明博士/副研究员
8	激光对LTCC印刷浆料的微细修整	LPKF 孙剑 DQ产品区域销售经理
9	LTCC瓷粉研究	南京工业大学周洪庆教授
10	热工装备在LTCC制程中的应用	合肥恒力
11	基于LTCC工艺的5G MIMO天线去耦器件及其应用	西安电子科技大学赵鲁豫副教授
12	LTCC流延成型工艺及设备	北京东方泰阳吴昂总经理
13	LTCC基板与金属导体共烧匹配特性	国防科技大学刘卓峰副教授
14	LTCC在汽车方面的应用	拟邀请上海钊辉科技
15	LTCC后段自动化测试及编带方案	金动力/赛昌隆科技
16	LTCC外观检测方案	拟邀请西尼自动化
17	LTCC/HTCC系统集成	拟邀请中电科二所