LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术,代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向,目前已成为无源集成的主流实现方案。LTCC产品的应用领域很广泛,如各种制式的手机、蓝牙、GPS、基站、WLAN、汽车电子等。

LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

LTCC样品  图源自网络


目前LTCC生产厂家主要以日本的村田、京瓷、TDK,中国台湾的华新科、璟德、奇力新,中国大陆的佳利电子、顺络电子、麦捷微电子等企业为主。随着 5G 应用、万物互联等市场的发展,国内外对LTCC产品的需求量会进一步增加,到2025年国内LTCC市场规模将达到90.38亿元。


MLCC是目前全球用量最大的被动元件之一,所有消费电子基本上都必须用到这个元器件,人称“电子工业大米”。举个例子,一台iPhoneX就大约需要用到1100颗MLCC。2018年,被动元器件“一天一个价”。商家动用卡车成吨囤货是当时华强北商业街的一道“风景”。


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

MLCC样品  图源自网络


一颗工业类MLCC,平均单价不到0.2元,其制造却能难倒大片中国企业。而今年3月中旬,国内最大MLCC厂商风华高科(000636,SZ)宣布拟投资75.05亿元建设高端MLCC生产基地。3月初,三环集团(300408,SZ)已宣布拟定增募资21.75亿元用于建设“5G通信高品质MLCC扩产技术改造项目”。MLCC设备投资大,主要是因为印刷和叠层设备产能小,需要的设备数量多;下面我们来看下LTCC与MLCC印刷工艺有什么区别。


一、LTCC印刷工艺


“LTCC”是表示“低温同时烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。普通的电子陶瓷需要1,500°C以上的高温进行烧结,因此,使用的电路电极只能选用耐热金属(钨和钼等)。随着电气信号的高频化,此类金属的高导体电阻造成的信号传递延迟等特性成为问题,因此,人们开发出导体电阻值低的金属陶瓷电路基板。低阻值的导体融化温度低,因此要在低温850℃附近加工。

1、主要制造工序如下图所示:


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

LTCC制作工序简图   图源自网络


2、其中印刷工序如下图所示:


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

LTCC印刷示意图  图源自网络


3、LTCC印刷工艺


二、MLCC印刷工艺

积层陶瓷电容器:MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)是指,通过对陶瓷电介质与金属电极进行多层化(积层),形成体积小巧而容量较大的芯片型电容器。MLCC几乎被配置在所有的电路板上,用于抑制噪声和设定电路常数。


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

MLCC内部构造  图源自网络


1、MLCC印刷工艺


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

MLCC印刷工序  图源自网络


2、切分积层工艺


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

MLCC叠层工序   图源自网络


3、切割工艺


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

MLCC切割工序  图源自网络


从上面的工艺介绍中可以看出 MLCC是连续印刷后的图案再进行逐块切分;而LTCC工艺则是先切分后,再印刷。除此之外,MLCC无需激光打孔,但LTCC需要打孔。


为了进一步加强交流,艾邦建有LTCC交流群,诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括:风华高科、顺络电子、中国电科二所、麦捷微、宏达电子、佳利电子等加入。


LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍


目前已经加入的群友有:


企业

职位 主营产品

CETC10

设计师

LTCC滤波器,模块,薄膜滤波器,可定制开发

KEKOEquipmentLtd

销售部经理

LTCC HTCC 叠层陶瓷器件生产设备加工设备

SAA

ltcc

天线

Simon电子

总工

LTCC

北京无线电测量研究所

副主任

ltcc基板

成都宏科电子科技有限公司

材料器件厂副厂长

LTCC产品

东荣电子

业务副总经理

日本共立瓷粉,5G天线,则武浆料,LTCC设备,

风华高科

研发工程师

LTCC滤波器

风华高科

研发工程师

LTCC滤波器

风华高科

项目经理

LTCC滤波器

广东风华高新科技股份有限公司

研发工程师

LTCC滤波器、天线,LTCC基板,LTCC流延生片

国巨

FAE

LTCC产品

国巨电子

工厂经理

LTCC

杭州悠洋

技术

ltcc

嘉兴佳利电子

材料研发工程师

LTCC 介质

俊英科技

市场经理

LTCC

俊英科技

工程师

LTCC滤波器及射频微波器件

昆山鑫泽鸿电子有限公司

销售

LTCC、铁氧体粉、合金粉……等等。

堃成科技

销售经理

LTCC滤波器,介质滤波器

上海傲鲲实业有限公司

经理

LTCC的生产设备

上海航天电子有限公司

工艺

LTCC

上海晶材新材料科技有限公司

工艺主管

LTCC生料带

上海网谊光电科技有限责任公司

总经理

 LTCC网版,MLCC网版,MCH网版,LED网版

深圳波而特电子

总经理

LTCC电子元器件、模块等各种微波产品

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

销售总监

LTCC、介质、声表滤波器

深圳顺络电子

开发工程师

片式电感,LTCC滤波器

石家庄铁道大学

教师

LTCC 陶瓷基板,微波介质陶瓷,多孔陶瓷

顺络电子

设备工程师

ltcc

皖淮研究院

研究员

多孔陶瓷材料,LTCC材料,微波介质陶瓷。

研创光电(深圳)有限公司

销售

LTCC陶瓷滤波器

研创光电科技

采购副理

通讯行业用LTCC滤波器、靶材

中电二所

工程师

LTCC基板及元器件

中国电科二所

市场处高级经理

真空热处理设备、LTCC 设备

中国电科二所微组装中心

市场

LTCC电路基板、LTCC滤波器、微组装业务

中国电子科技集团公司第二研究所

工程师

LTCC/HTCC系统集成

中国电子科技集团公司第二研究所

销售经理

ltcc/htcc等陶瓷生产产线

中国电子科技集团公司第四十三研究所

工程师

LTCC

株洲宏达电子股份有限公司深圳波而特事业部(LTCC事业部)

副总工程师

LTCC无源器件、绕线功分器、射频变压器等


推荐阅读:

活动推荐:邀请函:2020年LTCC低温共烧陶瓷产业高峰论坛(12月24日·合肥)



主要议题(更多议题征集中):

No.

议题

演讲单位(邀请中)

1

5G射频器件看LTCC未来发展和关键变革趋势

嘉兴佳利

2

LTCC技术特征、工艺过程和发展趋势

中电科四十三研究所 董兆文 研发高级工程师

3

LTCC丝网印刷设备介绍

中电科四十五研究所 朱林涛 高级工程师/项目主管

4

从LTCC技术的发展历程谈LTCC材料研发

上海硅酸盐研究所 刘志甫 研究员/博士生导师

5

LTCC系列电子浆料的国产化研究

贵研铂业 曾一明 研究员

6

激光对LTCC印刷浆料的微细修整

乐普科 孙剑 DQ产品区域销售经理

7

LTCC瓷粉研究

南京工业大学 周洪庆 教授

8

基于LTCC工艺的5G MIMO天线去耦器件及其应用

西安电子科技大学 赵鲁豫 副教授

9

LTCC流延成型工艺及设备

北京东方泰阳 吴昂 总经理

10

LTCC基板与金属导体共烧匹配特性

国防科技大学 刘卓峰 副教授

11

多层共烧陶瓷智能生产线系统集成技术交流

中电科第二研究所 吕琴红 微电子装备事业部 主任/研究员

12

LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨

中国兵器工业第214研究所 何中伟 研究员

13

LTCC流延浆料中有机化合物应用介绍

广州鸿墒贸易 温清 应用工程师

14

LTCC在汽车方面的应用

拟邀请上海钊辉科技

15

LTCC外观检测方案

拟邀请西尼自动化


感谢以下赞助及支持单位:

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嘉兴佳利

中电科十三所

中电科四十三研究所 

中电科四十五研究所

上海硅酸盐研究所

贵研铂业

乐普科

南京工业大学

西安电子科技大学

北京东方泰阳

国防科技大学

中电科第二研究所

中国兵器工业第214研究所

广州市鸿墒贸易有限公司

无锡市阿特兹智能装备有限公司

深圳市光道激光技术有限公司

合肥高歌先进电炉装备有限公司

赣州科盈结构陶瓷有限公司

苏州首镭激光科技有限公司

奎特(上海)机电科技有限公司



邀请企业类型


基站、通讯、终端企业、LTCC厂商、设备企业、原材料、浆料企业、检测设备、科研院所、高校等;



会议排程:    


12月23号(周三):14:00-18:00 签到

12月24号(周四):7:30-8:50 签到;8:50-18:00 会议;18:00-19:30 晚餐



报名方式:


方式一:加微信

LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍


艾果果:13312917301(微信同电话号码),
邮箱:ruanjiaqi@aibang360.com;

主讲意向周小姐:18320865613(微信同电话号码) 
注意:每位参会者均需要提供信息;

方式二:长按二维码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100064

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

作者 duan, yu