近日，有研半导体硅材料股份公司科创板IPO获受理。有研半导体主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
据介绍，半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高，因此芯片制造企业对半导体硅片的品质和稳定性有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对硅片产品进行认证，同时，硅片产品需获得芯片制造企业下游客户的认证通过，才能最终实现批量供货。一旦所有认证工作完成，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商。
图 有研半导体主要产品，来源：招股书
半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。有研半导体是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，拥有已授权相关专利 128 项，并于2010年实现国内8英寸硅片批量产出，是中国大陆率先实现 8 英寸硅片量产的少数企业，8 英寸及以下硅片已获得华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应；刻蚀设备用硅材料已经获得日本 CoorsTek、韩国 Hana 等刻蚀设备部件制造企业的认证通过，并实现批量供应。
图 有研半导体主营业务收入情况
2018年至2021年上半年，有研半导体主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，占主营业务收入的比例合计分别为 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。
随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，半导体行业发展进入了新一轮上行周期，国内外市场对半导体材料的需求不断增加。此次公开发行股票拟募集资金10亿元，用于集成电路用 8 英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充研发与营运资金，以扩展产品生产线，提升产能，满足市场需求。
其中，集成电路用 8 英寸硅片扩产项目建成后可实现年新增 120 万片 8 英寸硅片产品的生产能力，进一步提升 8 英寸半导体硅片产能；集成电路刻蚀设备用硅材料项目完成后可实现年新增 20.4万公斤硅材料；补充研发与营运资金，投入位于北京市顺义区总部的汽车芯片用大尺寸区熔硅单晶的研发及生产，以满足打造国内领先的区熔硅晶体研发生产基地的运营资金需求。目前募资项目已履行备案程序。