专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备的中勤实业，参加SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，主要展示产品为无尘室制程环境过程中，搭配自动传输机台所需承载保护运输之装置，开发智能传载产品线，如各式智慧化高射频晶圆载具、智慧化光罩盒、及智慧设备客制化。客户群遍及欧、美、日、韩、新加坡、中国与台湾上市、柜公司等国际大厂。并致力于专利产品的设计与开发，已于取得超过200项以上多国专利。
全球受到元宇宙概念热潮之下，加速推动产业自动化、数字化、智能化，中勤与科技大厂合作开发全厂自动化智能各类型载具，设计上采高强度材质，抗震耐磨耗，支持全自动搬运轨道系统AMHS、无人车AGV搬运，如晶圆传送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette…等智慧化承载。增加作业的效率及安全性，提升良率，可更有效利用厂内空间。半导体产业的竞争力取决于产品的良率为了让效能更加提升，中勤研发EFEM(Equipment Front End Module)先进封装投放板机，透过此机台可晶圆传载自动化，将晶圆盒内的晶圆透过机械手臂传送到制程机台，符合SECS/GEN通讯及各级无尘室规范，高速传送时<0.3G，可依客户制成需求，提供稳定合适的设备，将有效全面提升产品质量和生产力，同时最大化成本效益。
从元宇宙体系的层面来看市场聚焦于5G、AI人工智能及虚拟技术的应用，作为电子设备的关键组件，第三代半导体快速崛起，氮化镓在未来的市场会逐渐成为主流材料。中勤在前二代材料最重视的微污染防治，已协助客户有效提高良率。第三代半导体亦被称为高温半导体材料，除了洁净度要求，制程载具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐辐射性以及电气性质，提高材料面上的应用能力日趋重要。中勤研发团队开发多款特殊材料，如氮化奈米氟、CFRP碳纤维复合材料、高洁净度低吸湿性材料等，依照客户需求的环境温度与材料特性提供最佳解决方案。
从元宇宙体系的市场层面来看，满足元宇宙发展需要庞大的软硬件设备及AI智能操作、技术创新与整合能力等因素是元宇宙经营不可或缺的关键。
中勤开发出自动化出货追踪-智能栈板物流箱，已导入科技大厂，整体设计支持大型机械手臂，搭配无人车AGV搬运，可远程监控出货物流运送震动，改善产品运送、储存与报废数量，环保回收可重复使用，协助客户打造元宇宙更大的市场与商业模式。
文章来源：爽爆新闻网
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊