导语

第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

6月17日，广东振华科技股份有限公司将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并在会场设有展台，欢迎各位朋友莅临交流。

广东振华将出席并赞助第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

产品信息

1.陶瓷电容连续式生产线

产品特点：

1）镀膜线采用模块化结构，可根据工艺及效率需求增加腔室，可双面镀膜，灵活方便可高效沉积单质金属涂层；

2）设备节拍快，装夹方便，效率高；

3）有利小孔径内表面沉积膜层；

4）料架自动回送，节省人力；

5）工艺参数可追溯，生产过程实现全程监控，镀膜线自动化程度高，配合机械手使用，效率更高，在电容制程中可取代银浆印刷，成本更低；

6）适用于Ti、Cu、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属。

设备已广泛应用于半导体电子元器件，如：陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架。

2.立式连续镀膜生产线

产品特点：

1）该镀膜线采用立式模块化结构设计，配备全封闭式净化料架传送系统，避免工件受到污染主要用于沉积EMI膜层、CVD保护膜；

2）特殊的腔体设计，可适应异形及平面工件。

3）折射率好配置了全自动Speedflo闭环控制系统，提高膜层沉积速率；

4）工艺参数可追溯，生产过程实现全程监控，方便追踪生产不良；

5）设备自动化程度高，配合机械手使用可衔接上下工序，降低人工成本。

设备已广泛应用于汽车灯杯、汽车塑胶饰件、电子产品外壳等产品。

关于广东振华科技

广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家专门为客户提供优质真空镀膜解决方案的企业，公司独立研发、生产、销售真空镀膜设备，提供镀膜工艺及技术支持。公司总部设立在广东省肇庆市，在肇庆市设立了三个生产基地，分别为云桂振华工业园、北岭生产基地以及蓝塘生产基地；同时设有广东振华科技股份有限公司广东广州分公司、湖北办事处、东莞办事处等多个销售服务点。

广东振华科技可提供连续式镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、阴极电弧离子镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、精密电子束蒸发镀膜设备、卷绕式镀膜设备、真空等离子清洗设备等真空表面处理设备，是一家综合大型真空设备制造商。

公司为3C电子产品、汽车、半导体、光伏、太阳能、家具建材、卫浴、包装、精密光学、医疗、航空等行业提供了的多个优质的镀膜解决方案，并得到了行业的广泛认可。

全国销售服务电话:400-900-9105

第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

6月17日

西咸新区秦汉新城兰池大道中段西安星河湾酒店（近咸阳国际机场）

时间	议题	演讲单位
08:50-09:00	开场介绍	艾邦智造江耀贵创始人
09:00-09:30	陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺	佳利易祖阳产品经理
09:30-10:00	高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用	博敏电子/芯舟母育锋博士
10:00-10:30	茶歇
10:30-11:00	高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用	西安鑫乙刘伟总经理/总工程师
11:00-11:30	陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享	宏工科技胡西大客户总监
11:30-12:00	先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案	合肥泰络周攀副总经理
12:00-13:30	午餐
13:30-14:00	先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展	中电科风华信息装备荣向阳副总经理
14:00-14:30	氮化铝陶瓷基板覆铜解决方案	北方华创胥俊东副总经理
14:30-15:00	钨钼浆料在HTCC中的应用研究	瓷金科技（深圳）有限公司潘亚蕊总经理
15:00-15:30	高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备	齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所李宏华研发负责人
15:30-16:00	茶歇
16:00-16:30	电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用	华中科技大学陈明祥教授/博导/系主任
16:30-17:00	网印机电设备选型及应用	建宇网印肖辉总经理
17:00-17:30	氮化铝厚膜集成电路用电子浆料发展及应用	西安宏星赵莹总经理助理/高工
17:30-18:00	功率模块用先进Si3N4陶瓷板解决方案	苏州博胜陈凯迪产品经理
18:00-18:30	基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术	北京大学深圳研究生院吴忠振副教授
18:30-20:00	晚宴