在半导体材料第一期碳化硅SiC产品介绍中,SKC CEO朴元哲曾提及“半导体材料:以SKC solmics为中心带动进行。以往把事业重点放在此前完全依赖从日本进口的基础材料替代品上,那么现在则是将能够彻底改变整个半导体产业链的材料作为新事业。”
SKC solmics正向着单晶硅(Si)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、石英(Quartz)等半导体工艺用精细陶瓷新材料的开发、生产和加工业务迈进,为材料韩国国产化做出了巨大贡献。目前,SKC solmics以优秀的研究人力和开发设备为基础,扩大大型陶瓷和高性能陶瓷材料技术的开发。今天我们聊一下陶瓷配件——石英(Quartz)。
石英 Quartz
概述:石英(Quartz)的气体含量少,且不含有产生电导性能的碱成分,是极好的不导体。高纯石英玻璃纤维的光吸收少,且有很好的透光性,是光纤的重要材料,在半导体产业主要用于DryEtch和Diffusion工艺,并利用耐热、耐冲击、耐药性等特性也广泛应用于实验器具和通讯器材等产业。
Quartz_Parts
1
材料特性
◾ 拥有超高纯度特性
◾ 气体含量极少
◾ 优越的绝缘性能
2
主要产品
产品 |
用途 |
Focus Ring |
集中Chamber内的蚀刻工艺中 的Plasma作用 |
Boat |
半导体扩散CVD工艺中, 用于移动景园的晶舟 |
Tube |
半导体扩散CVD工艺中, 保护晶舟用的套管 |
Cap |
支撑石英舟的产品, 用于防止热损失的保温作用 |
其他 |
Wide Pocket, Shadow Ring, Base Plate, Lifter Pin, Shield Ring...etc. |
3
主要产品物性表
Purity(%)纯度 |
99.99 |
Bulk Density(g/cm³)密度 |
>2.15 |
Load0.5Kg HV1=9.807N Vickers Hardness(GPa)维氏硬度 |
8.6 |
Bending Strength(MPa)弯曲强度 |
70 |
Compressive Strength(MPa)抗压强度 |
1100 |
Poissons Ratio泊松比 |
0.17 |
Thermal Conductivity(W/mK)热导 |
1.5 |
Thermal Expansion(x10-6/°C)热膨胀系数 |
4.3 |
Specific Heat([RT]J/kg.K)比热 |
0.2 |
Volume Resistivity(Ω. ㎝)电阻 |
>1014 |
Dielectric Constant(25°C 1MHz)介电常数 |
3.75 |
以上是石英Quartz的简单介绍,给大家参考了解。
原文始发于微信公众号(SKC爱思开希):涨知识了丨半导体材料3_陶瓷配件_石英
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