6月10日
深圳市宏旺微电子有限公司（简称宏旺微电子）存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司（简称诺思特）在陆丰市康佳产业园举行隆重的开业典礼。
图 | 典礼现场
据了解，宏旺微电子作为存储芯片领域的先行者，已经明确了产业整合升级和战略转型中长期目标，该目标顺应互联网+、智能终端、消费升级的大趋势，逐步布局“科技+产业+园区”的发展战略，响应国家在核心领域国产化替代的号召。宏旺微电子在陆丰存储产业基地，分三期投资建设，总投资额约10亿人民币，预计未来五年产值约70亿人民币、创造利税约7亿人民币。
图 | 合影
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关于诺思特
公开资料显示，此次开业的诺思特半导体是宏旺微电子全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技企业。诺思特封装测试工程团队拥有超过15年的丰富经验和技术储备，依托宏旺技术积累和研发能力，提供存储芯片封装、测试、产品制造一站式服务。具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。
原文始发于微信公众号（广东省集成电路行业协会）：祝贺！深圳市宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
