安测半导体成立于2018年1月22日，总部位于中国(浙江)自由贸易试验区义乌市经济技术开发区，注册资本10707.446万人民币，已于2022年1月完成由A股芯片设计板块龙头企业韦尔股份旗下基金韦豪创芯投资领投，华盛联合跟投过亿元A轮融资。公司在浙江义乌、江苏扬州、江苏苏州、上海张江和深圳等地设有生产制造基地、研发及销售中心。其中浙江义乌25000平方米工厂将于2022年7月建成投产；江苏扬州工厂一期7000平方米已于2019年建成投产；此次启动的江苏州工厂为安测半导体的第三个测试工厂将于2022年底投产，主要承担核心技术研发、工程中心、项目导入和CP，FT量产测试服务业务。公司将计划形成晶圆测试(CP)产能6万片/月，成品测试(FT)产能5亿颗/月 。
公司创始人苏广峰先生曾先后任职于国际知名外资IDM芯片厂，封测厂，海外一流芯片设计公司等外资企业。从海外大厂到本土企业，拥有23年以上的半导体芯片设计及测试技术专业从业经验，其中8年以上的一线测试制造工厂，10年以上的海外芯片设计公司测试相关背景，硅谷和东南亚半导体制造产业链项目开发和运营以及跨国团队管理经验，熟悉IP、IC Design 、Fab工艺、封装设计、测试开发及验证工程、产品工程、测试设备及制造运营管理。
近年在芯片需求持续上升、国家战略支持的大背景下中国半导体取得了长足进步，但与此同时国内芯片测试行业也面临着核心技术缺失，核心竞争力不足的境地。为了给国内芯片设计公司提供国际一流测试技术和解决方案，提升国内芯片产业竞争力，支持国内芯片设计产业快速发展，摆脱国内中高端芯片测试核心技术被国外“卡脖子”的现象，苏广峰先生萌生了以此为目标创办一家具有核心测试技术和实力，同时引领国产测试设备供应商共同合作，可以提供自芯片设计规格书、DFT、测试开发和验证方案至量产测试服务的独立测试服务平台提供商，并区别于传统封测厂或传统测试厂纯代工经营模式的思路。
安测半导体成立后，吸引了一批来自于全球知名芯片设计公司及封装 厂、测试厂、设备供应商的工程技术和运营人员加入安测成为合伙人，他们都拥有10-25年半导体领域测试核心技术开发、生产和管理运营的专业经验。
苏广峰先生表示安测半导体发展之所以迅速，离不开以下几点核心竞争力：
1. 专业的测试方案开发服务，涵盖测试方法，解决方案开发，晶圆测试，成品测试等服务，具备数字逻辑电路，混合信号电路，射频，电源管理，存储，影像传感等多领域芯片测试开发和量产经验。
2. 高品质的晶圆和成品IC测试量产服务。
3. 全流程TurnKey测试服务，提供极具竞争力的解决方案及交期。
4. 基于iFab系统平台(涵盖ERP,MES,PMS,DPS,RTMS等)的智能工厂解决方案，提供全制程信息化、数字化、透明化、自动化作业，更低异常，更高品质，更佳服务。
5. 在选用国际一线主流测试设备的同时非常注重与国产测试设备厂商的合作，目前已经引入了金海通、华兴源创、复德等国内优质测试设备厂商作为合作伙伴。
最后苏广峰先生表示安测半导体作为一个发展迅速且年轻的企业，秉着“客户导向、团队协作、诚信务实、追求卓越” 的企业精神；致力于“成为技术和服务领先的测试提供商”为愿景；以“立足中国，推动半导体测试技术发展，为客户、员工、股东创造价值” 为使命，争取用三年时间进入国内专业测试公司前3名，为中国半导体技术发展砥砺前行，贡献力量。
