江西沃格光电股份有限公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于近期共同在湖北省天门市出资设立湖北通格微电路科技有限公司。湖北通格微的注册资本为人民币 12,000 万元。其中,天门高新投认缴出资 8,400 万元,占注册资本的 70%;沃格光电认缴出资 3,600 万元,占注册资本的 30%,湖北通格微为沃格光电参股公司。
目前,湖北通格微已办理完成工商注册登记手续,并于 2022 年 6 月 17 日取得天门市市场监督管理局颁发的营业执照。
据介绍,此次设立合资公司湖北通格微,主要是依靠天门市的区域及政策优势,加上沃格光电拥有的技术及客户优势,以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体,投资建设芯片板级封装载板产业园项目,该项目总投资额度预计不低于人民币 10 亿元。项目建设期为 24 个月,达产年实现年产 100 万平米芯片板级封装载板,该产品除可应用于 Micro LED 显示的 MIP 封装,在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。
作为在玻璃基材等新材料技术研发及推广应用领域的领先企业,沃格光电拥有的玻璃基减 薄、TGV 成孔、蚀刻、镀膜、光刻图形化、材料开发等技术具备领先优势,而玻璃基也凭借 其优异的性能和材料特性以及极端的小型化能力在芯片板级封装载板产品领域具有较强的 应用优势,截至目前,其生产的玻璃基 IC 载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势,已通过客户验证,并已与中麒光电达成长期战略合作协议。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。